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联发科5G处理器天玑800发布,专为中端机打造

1月7日消息 联发科(MediaTek)承诺在2020年国际消费电子展(CES 2020)上推出新产品,现在基于7纳米工艺的天玑800 SoC正式问世,将为中端智能手机带来5G连接。

作为MediaTek全新5G品牌天玑旗下中端SoC,天玑800保持了旗舰级的4大核+4小核架构,主频最高可达2.0 GHz,采用台积电7nm工艺制造,,支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA),5G 高速层覆盖范围扩大了 30%。

天玑800旗舰四大核架构集成了八个CPU核心,包括四个高性能大核A76、四个高能效小核A55,主频最高可达2.0GHz,集成了四个ARM NATT MC4 GPU内核,搭载MediaTek Ultrasave支持3GPP规范下的动态带宽调控及CDRX节能管理,从而降低功耗,搭载MediaTek独家FDPM基带省电技术,通过算法动态调整调制解调器的工作模式,包括电源配置和工作频率等,从而调节功耗;

搭载MediaTek自主研发的HyperEngine 2.0游戏优化引擎,从网络优化、操控优化、画质优化、智能负载调控四大方面给予最佳的游戏引擎优化

画质引擎

MediaTek Miravision画质引擎

天玑800集成四个天玑1000同级别的GPU图形核心,支持高达120Hz刷新率、Full HD+分辨率屏幕,支持AI场景画质优化(AI-PQ)、HDR10+、视频HDR增强(SDR-HDR)及阳光屏(SmartScreen )技术,通过硬件和软件两层优化,调整视频画面的色彩、亮度、对比度、锐利度、动态范围等,提升视频画质,为手机带来影院级的视觉体验;

MediaTek Imagiq搭载独立 AI 处理器 APU 3.0,可提供高达 2.4 TOPs 的 AI 性能,处理 AI 拍照更精确,同时实现全球首款多帧 4K HDR 视频功能。

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