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荣耀X10内部结构曝光 采用大面积石墨烯散热

中关村在线消息:荣耀定于5月20日举行新品发布会,推出全新荣耀X10系列手机,搭载麒麟820 5G SoC芯片,支持双模5G网络,麒麟820是麒麟8系列首款双模5G芯片,基于7nm EUV工艺打造,采用华为自研达芬奇架构NPU(神经网络单元),AI算力较前代大幅提升,赋予手机更多智能体验。

图源:微博@数码闲聊站

随着发布会逐渐临近,近来关于荣耀X10的曝光信息越来越多,有数码博主就在微博曝出了据称是荣耀X10的内部结构图,可以看到,荣耀X10机身内部采用了大面积的石墨烯材质加以散热,这无疑对日常喜欢长时间玩大型游戏的用户而言是个利好消息。

根据早些时候工信部网站曝光的入网信息和“证件照”能够了解到,荣耀X10或将采用升降全面屏设计,后置矩阵式四摄模组,机身厚度为8.8mm,重203g,采用6.63英寸2400×1080分辨率LCD屏幕,内置4200mAh电池,支持22.5W快充,采用侧边指纹。

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