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台积电将进军1nm工艺 正式量产指日可待

之前便有消息称台积电已经开始着手计划3nm工艺了,不过多年以来按照摩尔定律的发展趋势,2022年3nm问世之后,2024年的时候2nm也将问世了。

台积电在日前的股东大会上也表态,正在研究2nm以下的工艺,正在一步步逼近1nm工艺。

台积电

而关于半导体工艺极限的问题,台积电研发负责人在2019年的Hotchips会议上表示,到了2050年,晶体管来到氢原子尺度,即0.1nm。

负责人同时还声称,像碳纳米管(1.2nm尺度)、二维层状材料等可以将晶体管变得更快、更迷你,同时,相变内存(PRAM)、旋转力矩转移随机存取内存(STT-RAM)等会直接和处理器封装在一起,缩小体积,加快数据传递速度;此外还有3D堆叠封装技术。

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