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台积电首次公布3nm技术并提上日程 最快明年面世

在2020年相对不景气的半导体行业,台积电的业绩与其形成鲜明的反差,拥有着先进的7nm和5nm技术的台积电收到大量客户追捧,近日在财报会议上宣布了3nm工艺技术,计划将在2022年下半年进行量产。

原计划于4月29日在美国技术论坛公布,由于会议延期至8月举行,所以今日台积电于财报会议上公布了3nm工艺技术和进度,台积电表示不会受到市场影响,3nm工艺研发符合预期时间,会在2021年进入风险试产阶段,并与2022年下半年开始量产。

晶圆

台积电评估了多种技术路线后,选择了现在在能效和工艺成本都更加的FinFET进行研发,

而3nm FinFET工艺技术将减少50%的能耗,并提升30%的性能,一步步逼近硅基半导体的极限,台积电也表示有信心讲工艺上升至1nm,不过该技术还尚未开始计划。

面对即将到来的全新3nm工艺处理器的小伙伴们,是准备现在升级电脑还是再等等呢。

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