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NVIDIA可能会采用台积电的CoWoS封装

根据外媒报道,英伟达将成为今年将利用台积电CoWoS封装的主要客户之一。CoWoS是一种2.5D封装技术,可将多个小芯片集成到单个中介层上。主要的好处包括更小的占地面积,增加带宽和降低功耗。

Nvidia对CoWoS封装并不陌生。这项技术可追溯到Pascal时代,并出现在许多高端的Titan,Quadro和Tesla显卡上。GP100(Pascal)和GV100(Volta)是从台积电的熔炉中出来的,并使用CoWoS封装。第一种基于晶圆代工厂的16nm FinFET制造工艺,而后者则从12nm节点获利。

无论如何,我们都不希望Nvidia的消费者图形卡采用CoWoS技术,因为它会给消费者带来高昂的成本。像过去一样,Nvidia可能会向CoWoS技术用在Quadro和Tesla产品线上。

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