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首发5nm制程 高通发布骁龙X60 5G Modem

中关村在线消息:北京时间2月18日,高通召开媒体沟通会正式发布了骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。这也是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案。与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间。不过根据这一周期来看,咱们想要看到搭载骁龙X60的产品正式上市,估计还有接近一年的时间。除了作为高通第三代5G基带之外,X60的另外一个特性同样吸引我们的关注——它也是目前首个使用了5nm制程的基带芯片。

骁龙X60 5G调制解调器及射频系统

据了解,骁龙X60预计于2020年第一季度出样测试,而搭载骁龙X60的5G智能手机预计将于2021年初推出。也因此,X60是全球首个5nm 5G基带,毕竟一年后的处理器也很有可能使用5nm工艺。

在性能方面,骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段,为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。该5G调制解调器到天线的解决方案旨在支持全球运营商提升5G性能和容量,同时提升移动终端的平均5G速率。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5G VoNR能力,将加速5G网络部署向独立组网(SA)的演进。

高通在沟通会上所展示的“SDX60”是一块独立的芯片,那么这是否意味着下一代“骁龙765”仍将采用外挂基带的设计呢?高通的工作人员表示对于X60而言高通做了两手准备,它既可以外挂为独立芯片,也可内置于下一代高通的SoC中。

X60通过5G毫米波-6GHz以下聚合能实现更高的5G峰值速率,峰值已经突破了7Gbps。在高通想象中的5G建设中,城市中心区域会覆盖5G毫米波,也是网络性能最强的区域,在城市外围则是5G中频段6GHz以下,郊区和偏远地区则是5G低频段或者4G覆盖。因此,同时支持毫米波和Sub-6GHz的X60应运而生,它独有的5G毫米波-Sub-6GHz聚合能力也能在这一场景下发挥更大的能力。

QTM535毫米波天线模组

与此同时,骁龙 X60还搭配全新的Qualcomm® QTM535毫米波天线模组,该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为Qualcomm第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,较上一代产品具有更紧凑的设计,支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

除了X60和QTM535,高通还发布面向5G/4G移动终端的Qualcomm ultraSAW射频滤波器技术,能够实现将插入损耗提升整整1分贝(dB),在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。

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