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iPhone 12明年推出 两种芯片均由台积电供应

中关村在线消息:北京时间12月30日消息,据台湾《工商时报》报道,苹果即将在明年推出四款iPhone 12手机。其中,苹果不仅要加入全新的A14处理器,还会使用高通Snapdragon X55基带,支持5G网络。这两个芯片均由台积电代工生产。

iPhone 12明年推出 两种芯片均由台积电供应

此前,相关供应链发布了一份报告,报告中显示苹果公司明年将会推出多款全新的智能手机,iPhone的销售将实现两位数的增长。分析师表示,这样的增长主要是因为iPhone中将加入5G网络。

一些上游产业链消息也表示,苹果将改变现有iPhone的发布周期,即调整为上半年发布两款新iPhone,下半年发布另外两款。调整产品方向的周期变短是为了快速响应市场反馈。

产业链消息人士透露,明年苹果将会推出4款5G手机。在苹果规划的四款新iPhone中,都将使用高通基带,型号预计是X55,支持SA和NSA双模。在这之前天风国际分析师郭明錤曾预测,苹果明年发布的四款新机,将包含5.4英寸的iPhone,两部6.1英寸的iPhone和一款6.7英寸的iPhone,其中两个高端型号(6.1英寸版,6.7英版)包括毫米波支持,三摄像头系统和3D镜头,更低端的型号将仅支持速度更慢的Sub-6GHz 5G标准,双摄像头,也没有3D镜头。

除了上述四款新机外,苹果明年可能还会有入门的iPhone SE2要发布,时间是2020年3月份左右。

(本文图片来自互联网)

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