官宣：Redmi K30将搭载高通最新双模5G芯片

中关村在线消息：今天上午，Redmi红米手机官方正式宣布将于12月10日14:00召开新品发布会，正式发布Redmi K30系列，并宣布演员王一博为该产品的代言人。随后，Redmi官方又透露，Redmi K30系列将搭载高通最新双模5G芯片。

据此前消息，高通将在近期召开新品发布会推出新一代移动平台，其中包括骁龙865旗舰处理器和骁龙735中端处理器等多款产品，而Redmi K30将搭载此次发布会即将推出的骁龙735处理器。

据悉，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，CPU部分采用大中小设计，分别是1颗2.9GHz的Kryo 4xx、1颗2.4GHz的Kryo 4xx和6颗1.8GHz的Kryo 4xx，GPU为750MHz的Adreon 620（骁龙730的Adreno 618是825MHz）。【7338045】

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