中关村在线

手机

小米申请手机散热专利 解决手机的“发烧”问题

中关村在线消息:随着手机、平板等电子设备的性能越来越高、功能越来越强,这些电子设备的发热问题也越来越严重,而小米手机的过热也一度成为其诟病。随着小米对散热技术的研发深入,散热问题也得到改善,来看看小米手机如何散热。

电子设备通常包括设备本体和背板结构。设备本体内设置有CPU等功能部件,这些功能部件在运行过程中会不断放热,当温度过高时会严重影响功能部件自身的运行,导致电子设备发生卡顿等现象。

因此为了解决手机发热这个问题,小米早在16年2月3日申请了一项名为“电子设备的背板结构及电子设备”的发明专利,申请人为小米科技有限责任公司。

如上图,对称设置于热源左右两侧的两个导热孔,可以对热源在左右方向上发出的热量进行尽可能多地截断,并将这些热量传导至背板结构的左上角、右上角和下半部分等未被理想等温线覆盖的区域,使得整个背板结构在各个位置上的温度差值尽可能地缩小,不会造成局部烫手的超高温现象,有助于提升用户的使用体验。

小米手机曾是发烧友的代名词,也是冬天的暖手宝,而在手机的外部结构做出这样的创新设计之后,合理的分配手机产生的热量,从而可以达到给手机降温的目的。大家认为小米手机的发热问题很严重吗,欢迎在评论区讨论。

展开全文
人赞过该文
内容纠错

相关电商优惠

评论

更多评论
还没有人评论~ 快来抢沙发吧~

读过此文的还读过

点击加载更多
说点什么吧~ 0

发评论,赚金豆

收藏 0 分享
首页查报价问答论坛下载手机笔记本游戏硬件数码影音家用电器办公打印 更多

更多频道

频道导航
辅助工具