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联发科欲在5G领域砸下1000亿元新台币

IC设计大厂联发科联发科本周表示,将砸下1000亿元新台币(约合229.05亿元人民币)用于5G移动芯片的研发,其中一部分则会用于由3000名工程师组成的团队,去进一步提升5G技术能力,并准备适时扩大移动芯片的市场商机。

于2000年进入手机芯片市场的联发科,在5G时代到来之际,自然不甘于落后高通等竞争对手之后。

联发科财务长顾大为表示,公司每年的研发预算在500亿至600亿元之间,三年前该公司就开始将每年研发支出的20%至30%用于5G技术。

“随着时间的推移,我们将继续扩大5G团队,”顾大为说,“目前我们5G芯片的研发进展顺利,一切都按计划进行。”

顾大为表示,联发科计划在2020年第一季度发布第一款5G单芯片产品,该芯片将基于台积电的7纳米技术,今年12月份有望公布更多该芯片的细节。另外,2020年还会推出5G全系列芯片。

联发科估计,2020年5G智能手机出货量将达到1.4亿部,其中大部分(约1亿部)将进入中国,而联发科多年来与中国厂商建立了深厚联系。

在评论中美贸易争端时,联发科表示,其并不会从中受益,反而担心贸易纠纷会拉低消费者购买新智能手机的意愿。

如今华为、三星、高通、联发科等纷纷在5G SoC领域投下重注,搭载麒麟990 5G SoC的Mate30系列更于本周闪亮登场,手机芯片行业竞争愈加激烈,引发整个产业格局加速重构,可以说摆在联发科面前的5G之路并非坦途。

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