> 游戏硬件

更多频道

针对智能穿戴设备 佰维提供微型化存储解决方案

近年来,可穿戴设备市场增长迅猛,据Gartner预计,可穿戴设备数有望在2020年将达到4.77亿台。随着智能穿戴设备的集成度越来越高,对存储器的性能、尺寸和功耗也提出了新的要求,采用NAND型存储器(如eMMC、ePOP,SPINAND等)成为不二之选。

对于“寸土寸金”的穿戴设备而言,在功能完整性不变的情况下,尽可能缩小内部芯片的尺寸和功耗具有重要的意义,以解决续航这一痛点为例,低功耗芯片可以大大提升电池单次充电后的续航时间;而芯片尺寸的缩小则可以给电池预备更多的存放空间,增大电池容量。佰维存储针对穿戴设备这一细分市场需求,先后推出ePOP、超小尺寸eMMC、SPINAND等微型存储芯片,全面助力智能穿戴设备“小而精”,提升产品竞争力。

佰维ePOP

最大化节省主板空间

功耗更低,性能更优

佰维ePOP(EmbeddedPackaege on Package)高度整合了JEDEC标准元件,将eMMC 及LPDRAM 整合至体积小巧的封装中。eMMC采用MLC/TLCNAND Flash,符合JEDECeMMC 5.0规范标准,LPDDR则是采用LPDDR3,整颗芯片采用FBGA136的封测形式。佰维ePoP存储芯片直接装载在相应的主机CPU 上方,可最大化节约主板空间;跟平面的铺放方式相比,ePOP堆叠方式使存储器更接近CPU的内存,从而确保最佳传输速率,做到性能最优。

佰维存储的这款ePOP封装芯片提供4+4、8+4、8+8等容量组合方案,尺寸为10mmx10mmx0.9mm,与传统方案相比可减小约60%的板载面积,仅为0.9毫米的厚度,充分满足智能手表等设备轻薄、小巧的需求。

佰维ePOP系列目前已被穿戴式设备大厂应用于其高端智能穿戴设备上,助力客户在终端消费市场取得了良好的口碑与销量。

值得一提的是,自2017年新关税实施后,对于非大陆生产和交货的多元器件将增收至少3%的税点。佰维作为国产厂商可为客户节省此笔款项,这也体现了国内企业的本地化优势。

佰维超小eMMC

不断突破尺寸限制体积较传统规格缩小75%

尺寸是限制穿戴式设备外观和功能的关键因素之一。领先的存储全案提供商BIWIN佰维推出了7.5mmx8.0mmx0.6mm尺寸的超小超薄eMMC,体积比标准规格eMMC减小75%,尤其适用于对尺寸、功耗敏感、可靠性和耐用性要求高的可穿戴式设备,为设备制造商破局提供了可快速落地的解决方案。

佰维超薄、超小尺寸eMMC优势显著

1、高度集成闪存、主控与MMC接口,符合JEDEC规范;

2、尺寸小巧,仅为7.5mmx8.0mmx0.6mm;

3、性能强劲,最大顺序读取速度308MB/s;

4、支持动态电源管理,节能、省电,功耗更低.

此外,佰维的这款超小尺寸eMMC已经通过了Airoha等专业平台验证并已顺利实现量产。

佰维SPINAND

助力高可靠性需求的穿戴式设备

佰维在小容量、微存储器应用开发上不断推陈出新,引领趋势。如佰维针对穿戴式设备、光猫、机顶盒等开发的SPINAND采用先进的ECC引擎以保证其使用可靠性得到大幅度的提升,作为一种小尺寸、低引脚数、高密度的NANDFLASH存储解决方案,佰维SPINAND尺寸仅为8.0mmx6.0mmx0.8mm,容量支持1Gb~4Gb。在诸如省电能力、使用表现等方面有着优异的可拓展性。

佰维SPINAND的优势

1、更小封装尺寸,节省PCB板空间及MCU引脚消耗,降低产品成本

2、兼容SPI NOR FLASH接口, 多种接口模式,应用更广泛

3、高可靠性,采用工业级SLC,数据保持时间10年,擦写寿命可达10万次

4、较SPI NOR FLASH具备更大容量,更高的写入和擦写速度

中国作为最大的存储需求地,本土企业拥有很大的发展机遇。在这样的背景下,佰维致力于打造自身的核心竞争力,为客户提供有高品质、高可靠性的存储产品和解决方案。佰维成立至今已有24年,积累了大量的存储核心专利,拥有业内领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力以及以SiP为核心的先进封装制造能力,是业内少数兼具芯片应用设计与封测制造能力的存储企业。另外,近百人的技术支持团队,快速响应客户需求,充分发挥本土企业的服务优势。

佰维“从芯到端”不断引领新兴应用市场的存储新趋势,在5G、物联网、智能终端应用下的存储领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务,满足不同应用场景下的存储需求,持续为客户创造价值。

查看佰维更多存储应用解决方案

http://www.biwin.com.cn/solution

END

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品,致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载,造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPINAND、uMCP、BGASSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AICPCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品,并针对客户多元化的存储需求,提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商,品牌商,工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务,为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

打开ZOL新闻,阅读体验更佳

热门评论

更多评论

相关阅读

点击加载更多
全站导航
0

发评论,赚金豆

0