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关于SSD的思考:液冷真将成为固态散热的新选择吗?

继处理器、内存采用液冷方式增加散热外,全球首款液冷固态硬盘也于近日面市。但问题在于,采用液冷的确改善了散热问题,但固态硬盘的成本一定增加,同时带来其他问题。试问,这样的方式,真正的受众能有多少?

固态硬盘首次迎来液冷

对于企业数据密集型应用和游戏玩家而言,由于数据需要频繁的从固态硬盘读取写入,其发热量问题也愈发明显,为了降低SSD的发热量,厂商先后使用了风扇、热管等冷却方式,随着液冷技术的成熟,这一冷却技术已被用于处理器、内存部件。因此,厂商不禁思考:既然处理器、内存都可以用液冷,固态硬盘发热量又逐渐增大,为何不将这一相对成熟的冷却技术引入固态硬盘呢?而全球首家推出液冷固态硬盘的,便是十铨。

据介绍,十铨推出的这款液冷固态硬盘名为T-Force Cardea Liquid M.2,采用密闭式双室分离设计,其散热原理为:紧挨NAND芯片、主控腔室内的液体被加热后,流到第二个腔室,待温度降低后再回到第一个腔室,以此循环带走热量。十铨对此称,通过这样的方式固态硬盘温度可降低10度。

创新的背后及思考

通过上面的介绍,可以感觉到,这个创新貌似真的不错。但仔细研究会发现,或许并不像想象中那么美好。首先,尽管这是一款液冷固态硬盘,但十铨在售卖时,并未配备冷却液,用户需自行购买。其次,由于在固态硬盘外作为封装以实现液冷,因此整个盘的厚度增加,用户需注意,加完液体后其14.1mm的厚度是否会对机箱内其他部件造成挤压。最后,在闪存颗粒上,T-Force Cardea Liquid M.2使用的仅是TLC,而且不是出自知名大厂的颗粒。

这也不仅令人思考:不配备冷却液自然意味着成本高昂,14.1mm厚度还要考虑和机身其他部件的兼容性,这样的固态硬盘,是否具备普适性呢?市场接受度又如何?

抛开此产品,将视线移至整个固态市场,采用液冷真的合适吗?对消费者而言,使用液冷无疑增加成本,而且不是一点点的增长。同时在服务器、机箱内部,60-80%的热量均集中于处理器和内存,为了将硬盘上那小部分的热量带走而花费高昂的液冷盘替代传统盘,是否并不划算?

另一方面,将液冷用于固态硬盘带走其热量,最终目的无非是保证固态硬盘的性能、稳定性,既然这样,为何不将采用液冷的成本,用于更换固态硬盘内部部件呢,如将TLC、QLC颗粒换为MLC颗粒,将主控换为性能强劲的,增加缓存的容量等等措施,这些也均能带来性能的提升,同时也不用担心液冷泄露造成主板损坏的情况。

结语

将液冷用于固态硬盘无疑是一种创新,但在技术并不成熟的现在,这一技术是利大于弊,还是弊大于利呢?

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