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小米打孔屏手机专利曝光:MIX4或用上

中关村在线消息:WIPO世界知识产权局日前公布的信息显示,小米提交的一项外观设计专利已经获批,而该专利将被用于打孔屏手机

小米打孔屏手机专利曝光:MIX4或用上

相关信息显示,小米这一专利于2018年3月申请,于2019年7月5日获得批准。该专利包括19个草图,包括三种不同的打孔方案。三种方案均集成了双前置摄像头,摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。

需要注意的是,型号A的打孔摄像头位置要高于其他两款型号。专利信息中还提到集成了传感器,并提及结构光,应为3D面部传感器。

至于打孔凭技术会不会立即被应用于当前产品线,暂时小米方面没有更多消息透露。不过早在今年2月,小米的双打孔手机专利便被曝光。随后在今年4月,小米获批的新专利将打孔位置移到了屏幕底部。

(文中图片来自互联网)

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