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高通骁龙865曝光 整合5G基带 内存性能大升级

尽管高通骁龙855移动平台才刚刚开始商用,但是关于高通下一代移动平台的消息却被曝光出来,也就是按照数字顺序应该叫做骁龙865的移动平台。据悉高通骁龙865将整合5G基带,并且标配LPDDR5X和UFS 3.0,由此来看将是一个比较完善的5G平台。

知名人士爆料

知名爆料人士Roland Quandt透露,高通骁龙865旗舰平台内部代号是SM8250,它将分为两个不同的版本,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan。

它们都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存,二者区别在于一款集成了高通骁龙5G调制解调器,另一款则没有。

目前刚刚投放市场的高通骁龙855移动平台虽然也能够支持5G网络,但依然是外挂5G芯片,很多专业的玩家还是非常期待整合5G基带的SoC版本。而此次爆料中的骁龙865则分为两个版本,主要是为了考虑适用不同的应用环境,合情合理。

三星将在2020年量产LPDDR5内存

当然,这次升级的重点不仅仅是整合5G基带这么简单,LPDDR5X也对性能提升有着显著的效果。据悉,LPDDR5X内存将比LPDDR4X提高了1.5倍传输效率,功耗降低30%左右,这样的性能表现还是十分令人期待的。

而UFS 3.0能够对最新高密度NAND存储器的支持,并支持手机芯片组和内存之间的最新和更智能的互连,以实现两者之间更快,更可靠的通信。

UFS 3.0的性能表现

UFS 3.0存储几乎可以使数据带宽翻倍,同时消耗更少的功率。这些存储器还可以承受更高的温度范围,这使它们更适合汽车应用。

作为最顶级的UFS3.0,在2019年Q1才刚刚量产,骁龙855便提供了支持。通过在AndroBench中的持续读写速度可分别达到1507MB/s和396MB/s,较双通道UFS2.1提升了80%以上!

令据一些媒体报道,高通下一代移动平台骁龙865将不再由台积电代工,高通和三星达成了合作的协议。业内人人士分析是台积电的产能有限水涨船高,高通自然将会选择报价更便宜的三星进行代工。

不过在明年台积电将会逐步推行6nm和5nm制程工艺,而选择三星的高通骁龙865或许还将停留在7nm制程工艺。

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