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2021年量产 台积电完成首颗3D IC封装

今日,据媒体报道,台积电已经完成了全球首颗3D IC封装技术,并且预计能够做到2021年量产。

对此业界普遍认为认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合AI与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

台积电表示,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。

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