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台积电5nm开始风险生产 比7nm密度高1.7倍

中关村在线消息:据外媒报道,台积电宣布他们已经完成了5纳米工艺的基础设施设计,进一步晶体管密度和性能。台积电的5纳米工艺将再次采用EUV技术,从而提高产量和性能。

台积电5nm开始风险生产 比7nm密度高1.7倍

根据台积电的说法,5纳米工艺比其7纳米工艺提升很大,以Arm Cortex-A72内核为例,工艺改进使得逻辑密度提高1.8倍,时钟速度增加15%,SRAM和模拟电路面积减少,这意味着每个晶圆的芯片数量更多。该工艺适用于移动,互联网和高性能计算应用程序。台积电还为硅设计流程方案提供在线工具,这些方案针对5 nm工艺进行了优化。据报道,台积电现已开始风险生产。

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