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高通发布骁龙X55新5G基带 7nm工艺全面大升级

作为全球第一款问世的5G基带,骁龙X50可以说是里程碑式意义的存在。但是这款5G基带更像是高通公司为了抢占市场先机的策略产品,因为它早在2016年就已经发布,并且采用的还是28nm相对落后的工艺。现在,全新一代“骁龙X55”来了,可谓全面大升级!

高通正式发布骁龙X55全新5G基带

说重点,全新的高通骁龙X55基带因为采用了更先进的7nm制程工艺,因此理应功耗和散热将会获得极大的优化。另外在频段的支持上,骁龙X55将会支持的更加全面和广泛。骁龙X55可以做到单芯片涵盖2G-5G网络,并且可以做到通吃全球5G频段。

堪称业界最先进的5G基带

在5G模式下,骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。还有两个技术特性值得关注,一是4G/5G频谱共享,使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱;二是全维度MIMO,在这一技术提升整个空间的覆盖和效率。

十分小巧的高通骁龙X55基带

至于其他具体的参数,太过复杂和繁琐,没必要一一道来。反正简而言之一句话,该有的都有,该支持的都支持。有能力做基带的无外乎就这么两三家,高通在基带领域一直处于领跑的角色,我想这应该没人会否认。

高通骁龙X55基带和QTM525天线

随着对26GHz毫米波的支持,高通还发布了新的毫米波天线模块“QTM525”,取代此前的QTM052,新模块身材更加迷你,高通保证可放入厚度不到8毫米的轻薄手机中。

至于什么时候能上市?最快今年末就能见到。但是按照这个进度来看,首批上市的5G手机基本上无法享用更全面更给力的骁龙X55基带了,So,劝您再等等~

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