国产芯片终于来临 华为发布两款AI芯片

华为全联接大会于昨日开幕，占用了两个场馆，此次参会的人数多达两万人左右，此次大会主要围绕人工智能技术展开。

徐直军在此次大会上首次透露了华为全栈全景解决方案，同时，首次曝光了“达芬奇项目”，以及基于“达芬奇架构”的两颗AI芯片。在今年四月份的分析师大会上，华为已经预告了人工智能全栈全场景人工智能解决方案，十月份，正式发布该方案。

此次华为发布了昇腾910（Ascend 910），目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，还有昇腾310（Ascend 310），是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。徐直军表示，昇腾910属于Max系列，是目前发布的所有芯片中，计算密度最大的单芯片。该芯片采取7nm工艺制程，最大功耗为350W。“昇腾910可以达到256个T，是目前全球已发布单芯片数最大的AI芯片，比英伟达的V100还要高出1倍。”徐直军表示。