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三星与IBM联手超越英特尔?7纳米芯片是不是吹?

要问芯片哪家强,中国龙芯……原谅我,编不下去了。长期以来,英特尔的芯片技术都处于世界领先地位,根据以两年为周期的Intel Tick-Tock模式(“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新,意在处理器性能几近相同的情况下,缩小芯片面积、减小能耗和发热量;而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上,更新微处理器架构,提升性能),平均每两年升级一次纳米工艺。

fin shape对比(左为英特尔,右为GloFo)

但是原本应该在2016年投产的10纳米芯片技术,却一直拖到了现在还未真正产出(预计2018年下半年投产)。每当IT巨头打盹的时候,总有些企业会跳出来。这次是曾经AMD旗下的格罗方德半导体股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES,以下简称GloFo)。在IEDM 2017 上,GloFo 介绍了它的 7 纳米工艺节点技术,该技术预计在2018 年下半年投产,或将让英特尔长期领先的工艺优势首次消失。

GloFo的 7 纳米工艺节点技术

据了解,GloFo 的新技术是与 IBM 和三星联合开发的,这家仅次于台积电的世界第二大专业晶圆代工厂,曾在今年6月于成都新建晶圆厂工程,并获成都市政府 1 亿美元投资。如今7纳米技术投产计划公布,虽然还没有具体的英特尔10纳米技术和GloFo7纳米技术的对比,但是,英特尔这只沉睡的老虎似乎在服务器市场遭受AMD霄龙和那不勒斯、高通的围截后,在移动芯片领域再次遇到危机。

值得注意的是,GloFo的 7 纳米工艺节点技术有一个版本叫 LP (leading performance) 针对的是高性能计算应用场景,这让GloFo的 7 纳米工艺增添了一丝神秘色彩。

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