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高通发布移动芯片骁龙845:10nm工艺 三星代工 原创

中关村在线新闻资讯】12月6日消息,高通在“2017年高通骁龙技术峰会”上正式发布了最新旗舰移动芯片骁龙845。不过具体技术参数上,高通表示将会在夏威夷当地时间12月6日宣布。

高通发布移动芯片骁龙845(图片来自新浪)

高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示,早在3年前高通就开始规划研发骁龙845芯片,同时这也是高通旗舰级芯片的研发节奏。Alex Katouzian认为,未来消费者对移动芯片有六大需求:拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力,这也是骁龙845聚焦的六大能力。

早前爆料信息得知,骁龙845由4个A75和4个A53内核组成,最高下载速度达1.2Gbps,性能相比骁龙835有25%的提升。工艺早期将采用三星10纳米LPE制程,也有可能采用三星LPP(Low Power Plus)技术。

三星电子芯片制造总裁Dr.ES Jung在大会上也有出席,并上台做了演讲,其表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工,将利用创新技术生产骁龙845芯片,并承诺将与三星保持长期的合作。

除此之外,小米雷军作为合作手机厂商代表也有上台发言,称目前小米正在研发研发搭载骁龙845芯片的手机,下一代小米旗舰机将搭载骁龙845。

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