除了AMD大战英特尔之外 PC还有这些新趋势

过去十年，PC行业经历了前所未有的过山车式增长与衰落，由高速发展到登顶巅峰，再跌落神坛，转眼即成云烟。而在这十年里，PC行业也经历了两大史无前例的变革，其一是性能，其二是形态。

关于这些变化，我相信只要是关注PC行业的朋友，都能够感同身受。此外，这也并非是我们今天所要讨论的问题。正如标题所言，今天我们放开历史、着眼未来，看看PC行业将会发生哪些新变化？而这些变化又可能会带给我们怎样的体验？

·多核战争进入高潮 多核处理器成未来主流

2017年对于PC行业而言必定是不平凡的一年。

年初，AMD锐龙强势来袭，14nm工艺制程+多核心+低价策略，精准定位英特尔的“软肋”，从而对其在过去十年中的霸主地位造成强力冲击。卧薪尝胆、十年一剑的Ryzen架构不再只是PPT里的夸夸其谈。“农企翻身”的励志，成为“牙膏厂”不思进取的讽刺。也让已经自觉独孤求败、另觅它途的英特尔，又重新审视起“老本行”的重要性。

五月底，台北电脑展第一天，英特尔正式公布酷睿i9。虽然官方始终没有确认酷睿i9以及酷睿X系列是针对AMD Ryzen而推出的全新产品线，但酷睿i9的公布时间、以及本身特性，很难让人不把二者联想到一起。

同时也是在台北电脑展期间，AMD适时公布12核24线程以及16核32线程的ThreadRipper（线程撕裂者），将这场多核战争逐渐推向高潮。

此后，不久前举办的ChinaJoy期间，英特尔正式带来了18核36线程酷睿i9 7980XE。这是这颗传说了近半年时间的旗舰级酷睿X系列处理器的首次正式亮相，从而一举将这场多核战争推向最高潮。同时，这也必然是多核心时代到来的开端。

过去十年，英特尔凭借酷睿处理器绝对的性能优势，将AMD APU按在地上摩擦。然而在过去的三年里，随着芯片制程工艺、主频提升纷纷进入瓶颈期，以及底层核心架构优化与调整变得越来越困难。Broadwell、Skylake两代14nm性能提升有限，再加上8代酷睿依然为14nm，用户逐渐磨灭了耐性。因此，往常那种通过优化架构、拉升主频的性能提升方法已经很难再有所突破。

锐龙的成功很好的印证了这一点。多核心超线程带来高效率，规避了低主频造成的性能影响。尤其在视频、图形渲染、游戏等应用上，一举超越了以四核心为主力的老酷睿平台，这也刺激了英特尔推动多核心处理器部署的进程。

在ChinaJoy 2017期间，英特尔认为，“过去数年中，开发者们习惯了使用最多四个核心做优化，因此市面上真正用到更多核心的软件或游戏数量并不多。而未来，通过多核心处理器的普及，将促使开发者们基于更多核心来进行软件、游戏、应用的优化。”

从这种观念的转变我们可以看到，推动多核心是未来处理器性能寻求突破的主要方向，同时也是主动促进开发者开发多核优化应用的先决条件。而近期即将发布的第八代酷睿平台，虽然依旧采用14nm工艺制程，但与以往不同，六核心处理器的部署或将重新定义14nm。

此外，AMD同样令人期待。ThreadRipper，以及以Ryzen 7 1700为基础打造的笔记本产品已进在此前全面亮相，且性能值得信赖。不过，面对技术优势依然明显的英特尔，相比于一次突破而言，更重要的是AMD能否在未来也保持住这样的态势。

没有竞争就没有动力。PC行业在过去数年中仿若一潭死水，让人觉得索然无味，这与英特尔的一家独大有着不小的关系。随着AMD重新崛起，二者在多核心处理器上的较量刀光剑影。而PC产品，以及大众用户，也必将迎来一个多核新时代。

·雷电3普及将促进外接显卡方案落地

CPU之争愈演愈烈，GPU当然也没闲着。但在这里，我并不想谈NVIDIA与AMD，并不想谈GeForce与Vega，而是想说说外接显卡以及MAX-Q。因为相对于性能的差异而言，外接显卡与MAX-Q对于电脑的影响可能更大、更广。

首先来说说外接显卡。

其实近些年，不少厂商都对笔记本外接显卡进行了摸索，包括惠普、华硕、Alienware、微星、雷蛇等等。

但其实外接显卡解决方案并不是近年来才有的。2008年，华硕推出的XG Station可以说是笔记本外接显卡的首次尝试。当时是采用了笔记本上的ExpressCard插槽引出的PCI-E x1接口的方案，外接了一块GeForce 8600GT显卡，从而让图形性能羸弱的笔记本也能拥有堪比台式机的图形性能。不过随着ExpressCard插槽的消失，这种解决方案也并未被延续下来。

此后，索尼VAIO Z2还通过Light Peak光纤接口实现了外接显卡，并且对显卡扩展坞进行了大幅度瘦身，然而整体成本成为阻碍其普及的最大敌人。自此之后，外接显卡方案一度被搁置，直到Alienware、微星、雷蛇等厂商的再次尝试，才被人们所记起。不过，这些厂商的方案大都通过特殊定制的扩展坞或接口来实现外接显卡，没有统一的标准，无法在其它机器上使用。

因此，外接显卡能否普及的主要问题在于两点：

其一，整个解决方案的成本是否能够做下来。

其二，需要一个标准化的接口来实现外接，让其能在不同品牌的PC上使用。

而这个重任，已经交给了Thunderbolt 3（雷电3），以及诸多第三方外设厂商。我们都知道，雷电3接口拥有数据传输速率高、带宽高、功能多等特性。一个雷电3接口可以满足视频信号传输、大容量数据高速传输等应用。同时，雷电3接口支持基于Type-C物理层打造，因此体积非常小巧，可以说是未来外接显卡解决方案的不二之选。

而随着越来越多第三方外设厂商加入，外接显卡扩展坞的成本也将被进一步压缩，用户不需要花费等同于机器的钱来买一个扩展坞，这是外接显卡解决方案落地的最重要一步。因此，未来几年里，轻薄本+扩展坞的搭配很可能成为主流趋势之一，从而让轻薄性能兼顾成为现实。

·MAX-Q改变游戏本形态

接下来再看MAX-Q。

其实从某种程度上来看，外接显卡与MAX-Q都是解决“性能与轻薄不可兼得”这个问题的钥匙。不过MAX-Q本身并不是通过缩减芯片体积来促使PC轻薄化的，而是通过对GPU频率的精细化控制，在GPU核心频率与功耗平衡点上做文章。在GPU单位频率拉升需要的电压和功耗支撑上涨拐点附近做优化，让GPU一直运行在能效比最高的负载和频率范围内。

笔记本电脑轻薄化主要需要面临两个问题：一是散热、功耗；二是内部硬件、芯片的体积。MAX-Q正是基于前者推出的解决方案。以往的游戏型笔记本之所以很难做轻薄化设计，主要原因不是在于芯片体积大，做不到轻薄化，而主要是考虑如何保证轻薄化之下的散热效率。既然这个轻薄与散热难以兼得，那么此前的游戏本都会做厚一些，以保证内部拥有足够空间来帮助散热。

而MAX-Q通过针对性的频率/功耗优化，将GPU变得更为智能化。什么游戏配以什么样的性能，动态的去调节性能与功耗比，那么游戏本向轻薄化发展也会变得更加容易一些。

综上所述可以看到，随着GPU解决方案的变化，未来笔记本的两大趋势也随之涌现：

其一，通过外接显卡方案可以让轻薄本具备堪比台式机的图形性能；

其二，通过MAX-Q，可以让游戏本变得更加轻薄化。

两者或将对未来的游戏本进行重新定义。

·迷你PC进入卡片时代

过去数年里，PC形态变化有目共睹。可插拔、翻转屏、旋转屏、超轻薄成为笔记本电脑、一体电脑形态革命的主旋律。而台式机虽然没有千奇百怪的形态，但是小型化始终是其一大发展方向。

PC小型化得益于硬件工艺制程的不断缩减。14nm制程工艺造就了令人惊叹的计算棒，同时也让一些1L大小的Mini PC拥有了更为强劲、可靠的性能表现。也使Mini PC不再是食之无味弃之可惜的鸡肋，而是真正成为了现代企业、或家庭电脑的重要组成部分。

那么，计算棒就是PC小型化的临界点了吗？英特尔在今年台北电脑展期间告诉我们，这个问题的答案是否定的，而否定这个问题的就是计算卡。

计算卡尺寸规格为95mm×55mm×5mm（长度×宽度×厚度），整体大小与信用卡相仿，揣在钱包里就能带走。而最难能可贵的是其性能相较计算棒也有了实质性提升，高配版为酷睿m3 7Y30与酷睿i5 7Y57，内存由2GB提升到4GB，整体性能与时下无风扇笔记本性能相仿，如12英寸Macbook。

而之所以能够提升性能的同时做到如此小巧，一方面是得益于酷睿m处理器芯片小巧的体积；另一方面是改变了供电方式和应用方式。

以往的Mini PC虽然体积小巧，但整体思路还是按照PC设计的，有接口、需要独立的电源供电。而计算卡则不同，它没有任何我们所熟知的常见接口，也不需要独立的电源供电，用户只需要把它插入相应的认证接口设备就可以使用（如下图）。

因此从理论上来讲，我们身边所有带屏幕，或者可以接屏幕的设备都能够成为一台电脑。比如未来我们办公的时候可能不需要台式机、笔记本这些设备。只需要揣一张计算卡，将它插到带有认证接口的办公桌上，这张办公桌本身就能够成为一台电脑。而且事实已经证明，这并不是空想的白日梦。

不过，计算卡的普及也存在一些需要解决的问题，其中最重要的就是标准接口的普及。此外，大众用户认可度以及厂商本身是否有“兴趣”去大力推广这类设备也是非常重要的问题。“塞在钱包里的电脑”虽然听起来炫酷，但如果没有相应的接口认证设备供用户选择，或者有选择但价格太贵的话，计算卡在消费市场普及将面临极大阻力。

然而，既然Mini PC已经进入卡片时代，那么随着工艺制程的进一步缩减以及硬件性能的提升，我们有理由相信未来的PC市场一定有计算卡这类设备的容身之地，并且很可能成为未来企业级IT部署的新方向。

·eSIM技术推动全时在线PC落地

时下，智能手机相对于PC最大的优势在于便利性和全时在线。前者无需赘述，而后者则成为了PC产品一直以来最想做，但又总是失败的“心病”。

“Always Connected”理念今年被微软、英特尔、高通多次提及，并且已经制定了Always Connected PC计划。然而对于Always Connected的尝试，却是早在上网本盛行的时代就已经开始了。

不过，传统的SIM卡模式对于用户来说并不感冒，最主要的原因在于流量成本太高，且智能手机除了在生产力方面不及笔记本电脑之外，普通的收发邮件、收发消息，应急的图片处理其实都没有太大问题，再加上手机本身的便利性，笔记本自然讨不了多大的好处。

不过，Always Connected PC计划与以往有所不同，它是基于eSIM技术的解决方案。相对于传统的物理SIM卡而言，它将传统SIM卡直接嵌入到芯片里，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中。这一做法将允许用户更加灵活的选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。

同时，微软联合英特尔、高通、惠普、华硕、联想、戴尔、小米等公司打造的Always Connected PC计划，意义在于将已有的eSIM卡技术扩散到更多的产品之上。毕竟以时下具备eSIM技术的平板、笔记本产品数量太少，很难形成气候。

Always Connected PC，一方面基于英特尔的XMM 7260及新一代XMM 7360基带打造，目前具备基带的英特尔处理器何时上市还是未知数。

而另一方面则是水到渠成。高通骁龙835处理器本身就带LTE基带，并且支持Windows 10系统，推出相应的笔记本电脑产品指日可待。

终端设备方面，除了传统PC厂商华硕、惠普、戴尔、联想等之外，华为、小米这样的笔记本行业新军也赫然在列，且小米已经在其Air系列产品线里尝试推出了搭载eSIM技术的产品。而随着传统PC厂商的发力，相信未来越来越多的笔记本电脑，尤其是面向商务办公推出的轻薄型笔记本电脑，将全面具备eSIM技术，从而实现全时在线。

不过我们也不能忽视eSIM在国内有可能面对的阻力。

eSIM的优势在于不需要实体SIM卡，且用户可以自己选择网络套餐。然而这样做就相当于动了移动、电信、联通的奶酪。或许小米的做法可以借鉴，但究竟能否适用于每一个PC厂商就很难下定论了。

此外，相应流量资费也是一个很大的问题。在5G到来之后，Always Connected PC的前景无比美好，但在金钱面前，很容易为用户所抛弃。如果能将流量资费控制在合理范围，那么Always Connected PC距离成功就会更近一步。

·结语

正如开头所言，2017年对于PC行业来说必定是不平凡的一年。

从年初至今，整个PC行业就没有消停过。英特尔与AMD重新上演的A/I大战愈演愈烈；GPU领域一方面或将再次迎来N/A大战。另一方面，雷电3/外接显卡以及MAX-Q解决方案正在促使轻薄本、游戏本悄然发生性能及形态改变；此外，计算卡的推出使得Mini PC再度进化，从“棒”到“卡”进一步诠释迷你新境界；而Always Connected PC计划，则很可能让PC全面走向全时在线，进而影响到人们使用PC的方式和环境。

过去十年，PC性能与形态革命为今天及未来的变革奠定了基础。改变不再限于性能与形态之间，而是触动到了应用方式、使用习惯、甚至产品生态、行业生态层面的变革，这些变革将会给我们带来怎样的影响，让我们拭目以待吧。