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处理器芯片数秒熔化!自毁手机真的来了

据外媒IEEE Spectrum报道,沙特阿卜杜拉国王科技大学的一项最新研究成果,他们成功开发了具有自毁机制的手机原型,目前已经可以成功将处理器芯片摧毁。

自毁手机真的来了(图片来自kkj)

研究人员称,自毁机制依赖于可膨胀聚合物层,后者的特性是,当被加热至高于80℃的温度时,其可以快速膨胀至其原始体积的约7倍。

据悉,触发聚合物膨胀的热来自加热器电极,功率由电池引导。如果释放500~600毫瓦,那么需要10~15秒,如果释放300毫瓦,则长达1分钟。由于可膨胀聚合物膨胀系数更大,并且使得位于聚合物顶部的薄硅引起足够的张力,从而简单地破裂然后断裂。

另外,研究人员考虑还比较严密,触发行为并不一定需要人手动激活,还可以借助GPS芯片甚至是向APP通信后输入密码完成。

据了解,这项即将出版的《先进材料技术》杂志中将详细披露。除了处理器组件外,现在,团队正在考虑将自毁的对象扩展到闪存、基带等部件上。

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