H61真的被终结了?B75芯片组实用性分析

【中关村在线】梅捷B75评测： Intel第三代酷睿系列处理器，是Intel首款22纳米工艺处理器。核芯显卡升级为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。同时Intel也发布了全新的7系类主板，而这次的7系列主板和之前的有所不同，其分为DIY方面的和商用办公方面的。

DIY方面的Z77，H77都是具有很强的DIY性质的，例如超频，交火等。而针对商用性质方面的，则有B75和Q75等，其与Z77，Z75不同的地方在于其精简了固态硬盘加速PCIE 3.0等功能，在其性能上和Z77，Z75无异。

由于Intel第三代酷睿系列处理器在接口方面除了能在7系列主板上使用外，在6系列主板上也能实现无缝的升级。而目前市面上则有不少厂商上市B75系列主板，而这些主板都是流向DIY市场的。不少玩家甚至觉得B75芯片的定位是直接取代H61的。而B75和H61有很多的不同，在定位上也有差距。

B75在规格上和H61就有很大的不同，除了那些PCIE3.0，固态硬盘加速等那些我们日常中比较少用到的功能外，最大的差别在于，B75支持原生USB 3.0接口，而H61则没有。另外B75是原生支持PCI插槽的，而H61则是不支持的，对于要添加独立声卡，独立网卡的用户来说，会带来较大的不便。

在市场定位上，B75针对的是企业用户，因此Intel针对其特点推出了针对中小型企业办公的通锐系列软件，让企业用户更好的管理软件。而H61则没有这种搭配。当然有朋友疑问说，在H61上装上通锐系列软件，则可以一举两得了。但遗憾的是，通锐系列软件只针对B75芯片，在其他主板上不能兼容。

笔者认为，B75相对于H61在功能上有着绝对的优势，但是，目前市面上的H61胜在价格便宜，而且存货比较多，所以随着B75主板价格慢慢下降，以及H61库存的减少，B75主板最终会一点点蚕食掉H61的市场份额，替代H61只是个时间问题。

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