芯片巨头人才流失引争夺战，韩企大举吸纳封装技术精英

近期，受资金压力等多重因素影响，某知名芯片企业多个关键研发项目被搁置，大量核心技术人员相继离职。在此背景下，多家竞争对手纷纷出手，争夺这一波高精尖人才资源，尤其是在半导体先进封装、玻璃基板及背面供电等前沿技术领域。

今年年初，该企业曾宣布将裁员约7.5万人，截至目前，已有相当数量员工完成离职程序。其中，不少曾长期参与关键技术开发的工程师流入就业市场，迅速成为业内各大公司争抢的对象。

在此过程中，一家韩国科技企业表现尤为积极，正大举吸纳来自上述企业的封装技术专家，以强化其在美国的研发与制造能力。今年上半年，已有数名在2.5D芯片封装领域具有深厚造诣的工程师加盟该企业代工业务部门。

此外，一位曾在该企业负责封装技术研发的核心工程师，也已正式出任该韩国企业在美分支机构的技术营销与应用工程主管。

知情人士透露，这家企业正重点招募拥有十年以上从业经验的封装工艺人才，尤其希望他们能在背面供电、玻璃基板及相关器件制造等自身相对薄弱的技术环节上发挥关键作用。当前，正是吸纳全球顶尖半导体人才的重要窗口期。