近期刚入手了G4560,把前面服役的G3900换了下来,用的原装的I5 日产的铜芯散热(这个版本的开机会满转声音大,后来声音小),BIOS设置为静音模式,待机37-38度(天气16-28度),游戏满载66度(使用HY 510也有62度),烤机绝对会在70-80度的,这里不测试(为什么等下再说)看来并不像先前疯传拿个能打转的散热就够的那种,对比以前用过的E5440,看来一般4热管的都难控制在40度内,
再说下第7代主板,可能现在主机销量越来越少,本人折腾了2块B250,4块B150和一块Z170,Z170和B250和B150都是华擎和映泰品牌,有一块技嘉的,这里发现,B150,就一块板子出现了2次直接断电,其他的B150都完好,这近期买的2块B250可就花样百出了,经常开不了机,把散热器动下才能开机,都说从第6代CPU开始,CPU的PCB板子变薄了很多,很明显是INTEL故意加大坏U或板的可能另类逼玩家换平台,这7代U就发现了很明显的问题,风扇压重了或轻了都别想开机,明显CPU卡槽CPU按在里面上下左右波幅能有0.1毫米级的幅度,很可能就是这样导致无法准确供电,而你又不能压的太重,以前的卡扣散热器大力出奇迹在7代绝对会出现很多悲剧的,
看来由于AMD长期不给力,已经导致了INTEL不思进取不说,已经开始玩倒退了,质量越做越差,问题越来越多了,如果这次AMD的R3系列能覆盖中低平台,绝对能给INTEL致命打击!
还有点,G4560这个U的跑分很不稳定,不知道是不是跟温度有关,同象棋来回幅度能有7%多,7040-7400都跑出来,没开其他程序,鲁大师在34000-39000直接转,相差幅度大于15%了,这难道是不稳定造成的吗?
