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据说RYZEN翻车颇多,吓得我赶紧用I7组了一台ITX 精华

搞机之道 DIY与攒机

且说楼主之前装了一台I5 6600K的ITX主机,近期打算对其进行一番升级。

尽管最近AMD的RYZEN架构气势汹汹,但据说翻车的很多(消息来源于网络,本人不保证真实性)。反正我刚某东预定了R1700,结果一看翻车太多,吓得我没敢买主板,等U来了,先退掉再说吧。

而且在ITX平台,还是老老实实用KabyLake吧,毕竟配件方面都是现货,各方面都成熟一些。

此次升级的全家福,基本上换了一半,留了一半。具体是哪些,下面我会展开来说。



一、升级思路介绍

首先是CPU,从i5 6600K换为i7 7700K。 


其实背部基本没啥区别。

网上传闻Intel的处理器要全线降价,反正我买的散片,不急的可以等等,AMD新品发布后,也许intel的价格真的会有惊喜。


由于主板沿用华硕 Z170I PRO GAMING,所以换U前还得升级一下BIOS,不然等把i5 6600K卖了,却发现i7 7700K点不亮,那就悲催了。


更新完BIOS,关机,再换上i7 7700K,i5 6600K就可以扔一边了。


主板,华硕 Z170I PRO GAMING,反正我不用U.2接口,所以没必要换Z270。

主板是去年618买的,原价1399,1169拿下,现在居然还要1399,略坑,建议收带质保的二手或者买Z270吧。


内存条,也是之前买的,金士顿 Fury DDR4 2400 8GBx2。这个现在涨的有点狠。

内存包装走的是简约派。


盒子另一面。


打开看看。


采用黑色马甲,白色字体。


这一侧是标签,上面有产品信息。


内存条和主板合体。


此次升级的全新配件之一,显卡,铭瑄GTX1050Ti JetStream 4G。为啥要用GTX1050Ti配7700K呢?其实核显也不是不能用,但偶尔要玩玩暗黑三之类的游戏,核显就扛不住了,所以还是给随便插个显卡吧。

盒子正面。


盒子背面。


附件,说明书、质保卡、驱动碟和电源转接线。


显卡采用三奶散热器,考虑到我那个ITX机箱(追风者215P)体型巨大,所以是能装进去的,这样也能搞好散热,毕竟ITX主机还是偏热的。


特写一张。


单根8mm热管+铝鳍片的散热结构。


由于是高频版GTX1050Ti,所以这里有个6pin电源接口。


金属背板也是有的。


视频接口非常齐全,DP、HDMI、DVI都有。


散热器,酷冷至尊冰神G 240一体式水冷,本来想着随便用个风冷就能压制,没想到我那个7700K是个大雷,风冷默频烤鸡都直奔100℃而去,所以一怒之下,上了240水冷,反正机箱是支持的。

水冷盒子正面。


盒子背面。


内部包装方式。


附件一览。


冷头特写。


冷头底座采用大面积纯铜材质,看上去不错。


管子也很粗,外部有尼龙包网。


LOGO特写。


冷排鳍片的通透性看着也不错。


标配了两把4pin 12cm风扇。


顺便秒了一套无线键鼠,键盘为罗技 K780 多设备 无线蓝牙键盘,可支持PC、安卓、IOS多设备切换使用。其实这个主要是给媳妇用的,她最近在写网络小说,白天PC上写,晚上睡下了,有时候又冒出灵感,再翻身起来去开台式机毕竟不方便,直接用这个键盘,架上手机继续写,非常方便高效。另外出差若是没有笔记本电脑,也可以带这个键盘。

键盘的外包装如下。


盒子的背面。


内部附件比较简单。


键盘非常小巧,但做到了全键位。


键盘背面。


键盘布局,白色的三个键位除了原有的F1-F3功能之外,还负责设备切换功能,按1就是设备1,按2就是设备2。


侧面,后部的卡槽可以卡住手机、平板等便携式设备。


通过蓝牙配对上手机了。


媳妇表示没有台式机的情况下,用来写书很不错。


唯一的遗憾就是不是机械轴,而是薄膜结构,手感比机械键盘差了点。


这一侧是电源开关。


电池仓和接收器在这里,接收器是给台式机用的,笔记本、手机、平板等,都可以用蓝牙连接。


鼠标,罗技M720无线鼠标,既然键盘都支持多设备了,鼠标肯定也得配套对应了。

鼠标采用一次性塑封包装,可以杜绝买到二手货。


盒子背面。


多设备切换的操作说明。


鼠标造型是这样的。


鼠标大小中等,握持感还可以。


这个标有123的就是多设备切换按键了。


鼠标底部为白色。


电池仓和接收器。


SSD继续使用以前的建兴T10 480G,这玩意现在也涨的很凶,240G的都快赶上我当时买480G的价了。

原装散热片压不住这货的发热,所以某宝买了厚散热片,效果还不错。但是用这个散热片要注意一点,因为厚度太厚,所以安装在主板背部的M.2槽位上,肯定是超过铜柱厚度的,不过本人的机箱正好可以避免这个问题,想知道的接着往下看。

有需求的网友可以搜索关键词“M.2 SSD 散热片”,然后按图索骥吧,你懂得!


SSD的背面还有2片颗粒,散热片就照顾不到了,没办法。


看到没,这个机箱为了安装散热器方便,这里的开窗比较大,这样完美的避免了M.2散热片太厚的问题。


顺便买的风扇和硅脂。风扇为酷冷至尊的MASTERFAN PRO 120,支持RGB灯效;硅脂为MASTERGEL MAKER。


风扇为RGB LED风扇,除了风扇4pin接口外,还有个4pin RGB接口,可以接RGB控制器,新的Z270主板上带这种针脚,另外也可以某宝购买独立控制器,10来块一套,要高级的,稍微多花点钱,就能买到带遥控器的。


背部有个开关,上面两档分别为R、B,下面一档为RGB,拨到RGB档,只有接了控制器才会亮灯。


导热系数高达11的硅脂。


二、装机过程

先安装主板。


装好散热器背板。


装好冷排。


装好冷头。


装好显卡。机箱体积大也有体积大的好处,三奶风扇长显卡装进去也是毫无压力的。装显卡的时候需要掀起SSD支架,装好显卡之后,SSD支架归位,毫不影响。


理理线,基本上就差不多了(下图中的SSD支架已经归位)。


背线效果。


把顶盖也盖好。


大功告成。


盖好侧板。


准备开机。


键鼠也到位。


来一波光污染。


本人的控制器只有两个接口,所以只能控制两枚风扇了,剩下的一枚,只好拨到R档让红色常亮吧。


冷头特写。


三、简单测试

CPU-Z测试,貌似相对i5 6600K提升也不是太多,牙膏厂绝非浪得虚名。


国际象棋,17798分。


AIDA64内存带宽测试。


3Dmark FS档测试,7090分。


VRMark测试,4037分。


奇点灰烬分辨率及特效设置。


DX12模式,1080P分辨率下能达到34FPS。


这个才是我的重头戏,暗黑三,特效开全高。


平均FPS达到112.33,最低帧也没有低于90的,稳如狗。


烤鸡测试,AIDA64核心温度在75.9-86.6℃之间(室温24.1℃),终于告别之前动辄100度的囧况。


显卡烤鸡,65℃,这个温度控制的不错。


系统待机功耗45.75W。


显卡烤鸡功耗139.98W,很省电。


总结:

此次升级,算是修修补补吧,反正个人感觉性能上没有质的改变,不过由于改善了散热、灯效、外设等,也算是有点改进吧,不过总体来说,本人依然不是很满意,毕竟ITX受限于体积,好多东西很难兼顾。下面再总结几句吧:

1、Intel真的挤得一手好牙膏,不过楼主已经预定R1700,正在发货途中,但翻车事件又让我纠结不已。

2、关于高U配低卡的问题,这个要按需搭配,本人这台机子主要以媳妇码字为主,兼顾中型游戏,所以GTX1050Ti足矣。

3、关于ITX的性能、散热、体积,这三者对于ITX平台来说,就是不可调和的矛盾,要想体积小,性能和散热必然差,反正三者不可兼得。楼主这台机子,体积大了点,性能还算可以(显卡只要你想上GTX1080,也是能支持的),散热也过得去。

4、说一点感想,近几年感觉啥都不想玩了,兴冲冲的组好一台机子,却发现总是对着屏幕发愣,无论是游戏还是电视剧、电影,啥都不想搞,总觉得是浪费绳命,难道这是老了的表现么?

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