5月7日,台积电在北美技术论坛上发布了A16芯片节点的相关信息。这个节点采用了全新的Super PowerRail背面供电技术,可以更好地满足人工智能(AI)芯片和数据中心的需求。
随着晶体管的越来越小,密度也越来越高,线路设计也变得越来越复杂。为了给晶体管供电和传输数据信号,需要穿过10到20层堆栈,这增加了线路设计的难度。
台积电的A16节点采用背面供电技术,在晶体管下方进行供电线路布置,以缓解IR压降问题。晶体管由四个主要组件组成:源极、汲极、通道和闸极。源极是电流流入晶体管的入口,而汲极是出口;通道和闸极负责协调电子运动。
台积电表示,在相同工作电压下,使用Super PowerRail的A16节点运算速度要比N2P快8到10%。同时,在相同运算速度下,功耗降低15%到20%,芯片密度提高高达1.10倍。
这些改进将有助于提高客户芯片的效能,并满足日益增长的人工智能和数据中心需求。
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