台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产，剑指芯片性能王座

台积电全新芯片制造技术“A16”将于2026年下半年投入量产，标志着与英特尔之间的竞争进一步升级。台积电是全球领先的晶圆代工企业，为英伟达、苹果等科技巨头供应关键芯片。A16技术可能会动摇英特尔此前提出的“利用14A技术重新夺回芯片性能王座”的宣言。

台积电业务发展资深副总裁Kevin Zhang表示，由于来自人工智能芯片公司的需求，新型A16芯片制造工艺的研发速度比预期要快。但他并未透露具体客户信息。此外，台积电展示了一项将于2026年投入使用的供电技术，能从芯片背面为芯片供电，帮助加速人工智能芯片的运行速度。

然而，分析师对英特尔此前的夺冠宣言表示怀疑。TechInsights分析公司副主席Dan Hutcheson认为：“这值得商榷，至少在某些指标上，我认为他们并不领先。”TIRIAS Research首席分析师Kevin Krewell提醒道：“无论英特尔还是台积电的技术，距离实际应用都还有数年时间，并且都需要证明实际生产的芯片能够达到发布会宣称的性能水平。”