Redmi K70至尊版配置曝光：搭载天玑9300+ 外观设计独特

近日，知名博主公布了Redmi K70至尊版的关键参数。据悉，该款手机搭载了联发科天玑9300+移动平台，并配备了独立显卡芯片。外观方面，Redmi K70至尊版采用玻璃后盖与金属中框的组合，机身背部设计独特吸引眼球。此外，该机还拥有5500mAh的大电池，并支持百瓦闪充技术。

相较于K70 Pro版本，Redmi K70至尊版在屏幕显示和处理器性能上有所升级。1.5K分辨率的显示屏可以带来更清晰、细腻的画质体验；天玑9300+处理器采用了4颗超大核+4颗大核的设计，在整体架构和天玑9300相同的情况下，主频提升至3.4GHz，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。

此次发布的天玑9300+无疑将刷新安卓阵营的性能跑分纪录。据透露，天玑9300处理器已突破220万跑分，而新款的天玑9300+有望达到甚至更高的成绩。至于具体发布时间，则需要等待官方进一步公布。

值得一提的是，在直播中Redmi负责人王腾曾表示Redmi K70至尊版将会提前发布。这款产品在性能和配置上的升级引起了消费者们的广泛关注，相信它将会成为市场上的一款热门机型。