高通推出新款物联网Wi-Fi芯片QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter

高通推出新款微功耗Wi-Fi芯片QCC730，旨在提高覆盖范围和数据传输速率，并实现直接云连接。这款芯片针对物联网设备，官方宣称与上一代产品相比，每次数据传输的功耗降低了88%。此外，QCC730还带来了直接云连接和Matter集成，并具备开源的SDK和IDE功能，支持通过软件卸载云连接。高通发布的RB3 Gen 2机器人平台适用于企业和工业解决方案，配备了高通QCS6490 CPU、Adreno 643 GPU以及集成的Wi-Fi 6E芯片，并支持蓝牙5.2和LE音频。这些产品将于6月份上市。