英特尔发力先进制程：力争重回代工一流厂商地位

英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会，展示了其代工部门独立计算在财务上带来的变化，并分享了未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔的目标是在18A节点重新成为一流代工厂，并在14A节点确立领先地位。

目前，英特尔7节节点的功耗落后于竞争对手，但英特尔计划在近期的Intel 3节节点与行业领先企业（台积电）相当，并且在未来的18A节点实现略好于竞争对手的水平，在14A节点确认优势。

然而，在密度方面，当前的Intel 7节节点存在明显劣势。为了缩小差距，在Intel 3节节点上取得较小的差距并追赶竞争者，英特尔希望通过演进到18A和14A节点实现略好于竞争对手水平的产品密度优势。

除了性能方面的改进外，英特尔还计划通过多种创新方式来支持摩尔定律继续前进。在互连方面，除了适用于AI的网卡和芯粒UCi-e互连技术之外，英特尔还将加强在硅光子学和PCIe、SerDes领域的技术储备。

在先进内存解决方案方面，英特尔已经可以提供浸没式液冷冷却1000W TDP的芯片，并且目标到2030年实现对2000W芯片的冷却。同时，英特尔还在探索更新的内存解决方案，以满足日益增长的数据存储需求。

此外，英特尔还公布了更详细的玻璃基板应用时间。这项技术的运用有望于2027年展开，稍晚于之前报道中三星电机设立的2026年目标。

总而言之，在未来几年里，英特尔将继续致力于技术和产品的改进，并通过多种方式来支持摩尔定律的延续。