SK海力士全球首家量产HBM3E内存 1秒处理超1TB数据

在近日举行的英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell。首款Blackwell芯片GB200预计将于今年晚些时候上市。这款芯片采用了台积电的4NP工艺制程，并配备了192 HBM3E内存，拥有2080亿个晶体管。

据官方公布的数据，Blackwell的性能比H100提升了30倍，同时成本和能耗也降低了96%。这一消息引发了业界的广泛关注。

另外，在此次GTC 2024大会上，SK海力士发布公告称其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货。据了解，在存储半导体三大巨头中，SK海力士是首家实现量产HBM3E供应商。HBM3E每秒可处理1.18TB数据，相当于在1秒内可处理230部全高清（FHD）级电影。

SK海力士高管表示：“公司通过全球首次HBM3E投入量产，进一步强化了领先用于AI的存储器业界的产品线。”他还提到，“公司积累的HBM业务成功经验，将进一步夯实与客户的关系，并巩固全方位人工智能存储器供应商的地位。”