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5年500亿刀!全球第一晶圆厂是用钱“烧”出来的

了解半导体或是芯片产业的朋友可能清楚,这是个极度烧钱的产业,那么到底有多烧钱呢?近日,占据晶圆市场超过40%份额的、全球第一晶圆厂台积电就这个问题给出了答案。

日前在上海的技术论坛上,台积电联席CEO、总裁魏哲家发表了演讲,回顾了台积电过去的成就,也介绍了台积电的进展及未来动向。

半导体制造是个烧钱的行业,台积电能够取得领先跟舍得投钱有关,魏哲家提到台积电过去5年投资了500亿美元用于半导体工艺研发、生产,今年的资本开支也超过了100亿美元,哪怕今年的半导体市场并不景气。

台积电大把烧钱的后果就是提高了技术、扩大了产能,2018年台积电生产了1200万片12英寸晶圆、1100万片8英寸晶圆,其中7nm工艺晶圆产能将达到100万片,已经成为台积电营收的主力,Q1季度营收占比超过23%,预计今年全年占比将达到20%以上。

在7nm之后,今年还会量产7nm+工艺,采用EUV光刻工艺。再往后还有6nm工艺,这是7nm工艺的改进版,可以使用7nm工艺相同的IP,有利于客户快速导入。

从这一系列的动作和计划可以看到,IC芯片行业真的是一个极度烧钱的超级产业了。

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