vivo施玉坚高通峰会:深化与高通射频领域的合作

中关村在线消息：今天，高通公司在北京举行高通2018中国技术合作峰会，作为高通最重要的战略合作伙伴之一，vivo CEO沈炜、高级副总裁施玉坚出席会议。会上，vivo高级副总裁施玉坚就与高通未来的合作发展发表了讲话。

施玉坚表示，vivo与高通的合作关系最早可追溯到2009年，至今双方已经保持了近十年的战略伙伴关系。高通和vivo分别是半导体芯片领域和智能手机行业中有实力、有追求的企业，双方保持着良好的合作关系可谓是互利共赢、相得益彰。

施玉坚称，此番vivo就射频前端芯片同高通达成全面、深入的战略合作关系，是因为高通是在射频领域里最出色、技术实力最为雄厚的企业，vivo希望高通的射频技术能够主推其后续将要推出的一系列明星机型拥有更强悍的通信实力。

据悉，vivo已经在射频领域同高通公司合作已久。此前的合作范围包括包络追踪、平均功率追踪、QLN低噪放、声表面滤波器等等。而在此之后，双方在射频领域的合作将会扩大至天线调谐器、分集接收开关模块、功率放大器模块、功率放大器+滤波器模块等。

在谈到5G时，施玉坚表示，vivo将会是行业内率先入局5G的领军品牌之一，不仅vivo自身早已做好了迎接5G时代到来的准备，同时也将与高通保持更加紧密的合作，共同加速5G时代的到来。施玉坚表示，高通在5G领域有着深厚的技术实力，积累了丰富的经验和专利，期待在即将到来的5G时代可以与高通一道，一同干出一番作为。