2018年手机黑科技预测 想换机不如再等等

过去的一年里，我们见证了AI人工智能技术，面部识别技术，显示屏HDR技术在高端手机上的勇敢尝试；同样见证了全面屏技术，快充技术和双摄成像技术从高端产品向中低端产品成功渗透的过程。在这个过程中，有越来越多的人享受到了新技术给手机使用体验带来的巨大提升。然而新的一年已经来临，将有哪些手机新技术诞生？又有哪些新技术将在平民价位段中普及开来呢？希望本文能够给您一些指引。

在接下来的文章中，笔者将依次向您介绍我所认为最有可能在18年应用到手机上的新技术，并给出它们值得期待的程度，用★来表示，5颗★为最值得期待，也就代表对改善手机使用体验有十分巨大的帮助，依次类推一颗★则表示它对我们使用体验的改善或许并不明显。同样我也将新技术在手机行业普及的范围以★的数量作为度量，让您可以直观了解这项技术究竟离我们还有多远。

No.1 屏下指纹识别技术（未上市）

值得期待度：★★★★

18年普及范围：★★★

经历了近4年的市场培养，如今指纹识别功能几近成为智能手机的标配。它不仅能保护设备的安全，并且不到0.5s的极速解锁体验几乎让我们找不到输入密码解锁手机的理由，因为指纹识别实在是太方便了。然而随着去年全面屏概念的兴起与普及，正面指纹识别按键设计却无奈被大规模抛弃，原因便是阻碍了屏幕的扩张。其它手机厂商要么把指纹识别区域设计在了机身后部，要么直接取消，改用其它生物识别方案，如iPhone X。仅有极少部分厂商依然利用仅有的那么一点空间将指纹按键保留了下来，如华为Mate 10。人们喜欢正面指纹解锁，原因显而易见，手机正面在我们的视线之内，视觉可以辅助我们准确将手指放在指纹识别区域，而设计在背面则会降低人们准确操作的信心。所以将其设计在机身正面，在全面屏普及前一直是业界共识。所以当全面屏普及威胁到正面指纹识别之后，一种全新的正面指纹识别技术诞生了，那就是屏下指纹技术。

屏下指纹识别技术就是将指纹识别组件设计在了屏幕下方，当需要识别指纹时，我们只需要触摸屏幕的指定位置便可以实现。很显然，这并不是一件很容易的事情，因为传统的指纹识别模块多采用电容传感器，它可以在较薄的介质下实现功能，但如果放在较厚的屏幕下面，则会瘫痪。这便要求生物识别厂商必须寻找其它技术来实现从屏幕下方识别指纹。好消息是还真的有这样的技术，并且根据实现原理不同还可分为两个类别，一个是光学指纹识别，另一个是超声波指纹识别。

在去年的MWC2017大展上，国内生物识别厂商汇鼎科技展示了自家的屏下指纹设计方案，并成功移植到了三星S7 edge手机上，当时我亲眼目睹了工作人员将手指放到那款手机的屏幕上，并成功解锁，随后用我自己的手指完成同样的操作却无法解锁。记得当时汇鼎的员工跟我说这一技术采用了光学指纹解锁原理，技术已经成熟，但何时推向市场则要根据客户的产品来定夺。时至今日，却依然没有一款产品真正面世，后来我了解到，可能是因为量产出现了问题。

光学指纹解锁的原理是通过屏幕发光照亮表面的手指文理，并同时通过屏幕下方的影像传感器将指纹记录下来，以达到识别的目的。但这一技术原理仅对屏幕自发光的OLED屏幕可行，而LCD屏幕由于结构的局限性，并不能使用这一技术。然而前面我们说到，还有另一个解决方案，那就是超声波屏下指纹识别技术。它的原理是通过屏幕下方的激发装置产生一段超声波，随后这段超声波会穿过屏幕触及指纹后产生回声，由于指纹凹凸不平的特性，回声的波形也会不同，此时另一个屏幕下方的回声感应装置会记录这些回声，并最终计算出指纹的特性，由此也达到了识别指纹的目的。并且，在去年11月初，著名的瑞典生物识别厂商FingerPrint（FPC）公司发布的超声波屏内指纹识别方案不仅可以用于OLED屏幕，同样也适用于LCD屏幕，让屏下指纹识别技术得以拥有更广泛的使用空间。但超声波指纹识别技术也有自身的局限性，最核心的问题就是由于识别精度很难保证导致识别成功率相对低一些。

尽管以上两种屏下指纹识别方案各有其自身的问题，但很显然那些杰出的生物识别公司不会坐视这些问题不管，所以我们经常能听到某款手机将会搭载屏下指纹技术的声音。目前看来，似乎声势最大的是国内手机厂商vivo。就在昨天，有消息称vivo X20 Plus UD已经获得了3C认证，据说就将在本月发布，而它名字后面的UD字母便是Under Display的缩写，预示着将搭载屏下指纹识别技术。

国产手机的新技术有一个特点，就是但凡这项技术看起来对用户的使用体验改善较为明显，那么不出几个月，这项技术可能就会在国产手机圈普及，所以我们有理由相信，2018年将是屏下指纹识别技术元年，上半年会有众多高端手机搭载这一技术，而下半年，随着产业成熟，该技术则会慢慢向中低端机渗透。

No.2：高功率无线充电技术（已上市，未普及）

值得期待度：★★★★

18年普及范围：★★

无线充电已经不是什么新鲜的技术了，但它至今却没有普及未免还是有些令人遗憾。毕竟充电是我们几乎每天都必须要做的事儿，而对于患有重度低电量恐惧症的笔者来说，几乎只要碰到方便充电的环境，就会给手机充电。然而，插拔数据线不仅操作繁琐，对于接口和线材的损耗也是无法避免。而这便是无线充电可以解决的问题，我们只需要将手机放在无线充电基座上，无需任何操作手机便会自动充电。

如果放在前两年，人们抱怨无线充电的市场还没有培育起来，公共配套匮乏，致使这一技术没有流行起来还可以理解。但如今，随着三星苹果等厂商纷纷跟进，家居厂商、汽车厂商、外设厂商等也推出了诸多具备无线充电能力的产品。所以，无线充电技术的风口已然到来。

无线充电技术根据原理主要可以分为电磁感应式，磁场共振式与无线电波式。但目前真正应用于手机行业并且技术最成熟的仅有电磁感应式充电技术。所以我们所熟知的Qi无线充电标准便是基于此。目前，采用最新的Qi1.2标准的无线充电设备已经可以达到15W的充电功率，参数上已经十分接近目前市面上主流的9V2A有线快充方案，但与超过20W的有线快充方案比较的话，功率还是有些捉襟见肘，无法满足使用者对极速充电的需求。不过相信随着新一年新标准的建立，更高功率的无线充电方案将会登台亮相，并搭配到更多的手机上。而传统的低功率无线充电技术或许会在低端机中普及开来。

另外值得一提的是，由于技术原理决定，无线充电线圈与充电设备之间是不能夹有金属材料的，所以搭载这一技术的手机背壳必须为非金属材质，像我们看见去年众多搭载无线充电的旗舰机清一色的采用了玻璃作为后壳材质，便是为了满足这一要求。所以如果我们假设今年无线充电技术将会普及，那么沿用了几年的金属一体成型机身设计趋势将会成为历史。

还需要啰嗦的是，无线充电技术看似只是将充电接口的充电方式改成了线圈为机身充电，但实则还需要为手机搭配无线充电控制芯片以保证供电的稳定，而这枚芯片为无线充电的核心技术之一，技术壁垒较高。也就是说目前影响无线充电技术普及的另一大制约因素便是成本。好在中国无线充电厂商已经成功研发出了一整套无线充电解决方案，就在去年11月，金立发布了一款高端旗舰机M7 Plus，它搭载国内无线充电厂商易冲无线所生产的无线充电方案，经机构测试无线充电功率高达14W，已经超越了苹果的7.5W。由此可见国内的无线充电技术也已经成熟，而成本问题在国内厂商介入之后，还会是问题吗！

No.3：超级快充（已上市，未普及）

值得期待度：★★★★★

18年普及范围：★

一句经典的广告语“充电5分钟，通话两小时”让快充技术家喻户晓。如今人们抱怨手机一天一充电已经抱怨到麻木，而锂电池技术的裹足不前却也像国足一样让人无奈。不过如果充电能快一点，再快点，那将是对用户极大地慰藉，而很多相关厂商也的确正致力于此。

2016年2月23日，我去西班牙报道MWC(世界通讯展），OPPO展示了其最新的黑科技，——OPPO VOOC超级闪充，该技术能在15分钟充满一部2500毫安的手机，充电5分钟,通话10小时，并在现场进行了充电演示。然而时至今日，我等的黄花菜的升华了，却依然没有看到搭载这一技术的产品出现。无独有偶，在去年的MWC大展上，魅族展台也展示了近乎同样的超级快充技术——Super mCharge，它能在20分钟充满3000mAh大电池，再一次点燃了我内心的希望之光，然而又是一年过去了........

2015年，华为瓦特实验室在日本电池大会上展示了5分钟充满3000mAh电池48%电量的快充技术成果，次年底华为旗下的荣耀品牌发布了荣耀Magic手机，该机所搭配的充电方案竟然达到令人乍舌的40W充电功率，并且为5V 8A的低压快充方案，有助于控制发热，保持相对稳定的高功率充电。尽管实际充电速度没有在电池大会上那般夸张，但15分钟即达到该机2900mAh电池一半以上的电量依然让人目瞪口呆，而这款手机后来也成功上市销售了。然而自这款机型以后，华为便再也没有推出拥有如此快充能力的机型。甚至如今最高端的Mate 10 Pro旗舰手机上，也仅配备了5V 4.5A的22.5W快充技术。我推测是因为成本问题以及量产难度导致40W快充的昙花一现，但毕竟荣耀Magic是一款上市量产的产品了，它代表着我们离真正的超级快充又近了一步！

至此，我们可以发现其实业界都是非常重视手机的超级快充能力的，并且都有相应的技术储备，但由于一些外人不便知道的原因，这些技术目前还都离普通大众有一段距离。至于2018年我们能不能看见充电能力惊人的超级快充技术，我持保守态度，但我相信，这一天早晚会到来。

No.4：SLP主板堆叠技术（已上市，未普及）

值得期待度：★★★★

18年普及范围：★

细心地网友会发现我每一项文字主题都会用一个特定颜色来标记，而对于SLP主板堆叠技术我选择的颜色是黑色，因为我觉得它够黑 科技。什么是SLP主板堆叠技术呢？其实就是将多块主板摞在一起，并且通过先进的焊接工艺将两个主板对应的若干个引脚焊接在一起，从而让两个主板的电路相通，仿佛是架了若干直梯的多层小楼。这一技术本身其实难度并不高，并且在其它行业都有应用，但在手机行业它的难点在于如何去设计电路以及手机结构来满足这种比常规更厚的主板。

去年，三星传出将在自家产品上采用SLP堆叠主板，然而却让iPhone X捷足先登，估计即将发布的三星S9便将搭载这一技术。那么是什么原因让它这么受国际大厂青睐呢？其实我们看看iPhone X的内部构造就不难理解了。

在iPhone X内部，主板的占用面积几乎是历代iPhone最小的，但即便如此之小，它所承载的芯片功能却完全没有缩水。而较小的主板体积可以为电池腾出更多空间，以至于该机的电池容量比大它一圈的iPhone 8 plus还要大。由此可见SLP技术的魅力，它能够极大地缩小主板占用面积，从而给电池留出可观的空间。

就像刚才提到的，电路设计以及手机结构设计的复杂性是制约该技术发展的一个主要问题，还有一个问题就是将芯片抱团堆在一起，如果没有好的系统功耗控制，那么热量聚集无法分散将是一个同样棘手的问题，尤其对于安卓手机。

No.5：5G（未上市）

值得期待度：★

18年普及范围：★

5G技术的本质依然是基于移动互联，但传输速度的巨大提升以及极低的延迟为我们如今习以为常的4G应用带来了质的改变。举个例子，未来家里将不用安装宽带了，因为我们只需要一个能够接受5G信号的路由器便可以随时随地享受媲美光纤的网速；我们也不需要电脑了，只需要一个能够接入5G的显示器便可以访问运营商云端的高性能运算平台；超高清视频会议将像打电话一样普遍；上飞机前，你只需要吸根烟的功夫，一部4K超高清蓝光电影便可以在手机上下载完毕.......

未来是美好的，但它只适合人们去期待。目前的5G标准才是刚刚建立的初期阶段，而真正投入商业使用则至少要等到2020年，即便如此，这也只是质变的开始，相关产业的发展需要一个非常漫长的过程。也就是说，如今即便我们有了5G的硬件，它能发挥的价值也并不比手中的4G手机大多少。

No.6：柔性封装屏幕（已上市 未普及）

值得期待度：★★★★

18年普及范围：★★

魅蓝总裁李楠曾在去年知乎上发表的《别争了好吗，三星S8才是『真・全面屏』》文章中提到，目前市面上在售的全面屏手机都不算数，只有三星S8的屏幕因为采用了COF柔性封装技术才可以称得上是『真・全面屏』。那么什么是COF柔性封装技术呢？简要的说，就是将原本从屏幕底部伸出老长的无法显示内容的排线折叠到了屏幕背部，这样由于屏幕底部没有排线的阻挡，屏幕便可以设计的更靠近边框了。

而据我了解，iPhone X的屏幕做的更彻底。它将屏幕底部连带着一部分显示面积一同弯曲到了屏幕背部，如此一来，只要屏幕足够靠近边框那不就变成无边框屏幕了吗？正因采用了这一设计，它的四面边框刨去刘海区域，其它部位均为超窄设计，从而实现最接近全面屏的效果。这一设计我真的觉得也很黑科技了。

iPhone X的屏幕早期由三星供应，听说后期也有LG加入了供应链，我相信在2018年的旗舰机阵营，将会看见更多类似iPhone X这样的屏幕设计，但由于OLED屏幕的产能限制，采用这种设计的机型不会太多。至于低端市场，可能依然会停留在18：9即是全面屏的怪圈里.......

No.7：防水（已上市，未普及）

值得期待度：★★★

18年普及范围：★★

一提起防水，相信大家首先想到的便是索尼，最早做消费级防水手机的厂商。让它如此坚持做防水手机的主要原因我想是因为，手机作为人们形影不离的电子产品，势必会遇到在下雨天，海边，泳池边使用的场景，而这些场景一旦手机不慎落入水中，以传统的手机工艺，那么势必手机就短路废掉了，而如果它防水的话，则可以消除这种场景下的顾虑，这便是防水手机存在的意义。

我目前也拆解过不少防水手机的型号了，索尼，三星，苹果，甚至主做三防的乐目都包含在内，给我的感觉是防水设计对开孔部位的密封性设计有较高要求，对扬声器、听筒在水中的出音问题有细节上的设计要求，对某些人力无法实现的贴装工艺有一定技术上的要求，这些要求单独看都不算很难实现，但需要对用料，装配工艺，设备公差都进行严格的把控。一些实例稍弱，在产业链中话语权不多的厂商便很难将这些均把控到位，所以我认为防水特性在2018年，将依然只有高端机敢玩儿。

全文总结：

至此，我为大家总结了7点自认为将是2018年手机发展趋势的新技术，如果您是一位普通消费者的话，我建议您年中或后期选购手机，因为那段时间将是大部分旗舰技术下放，新技术更新迭代完成的节点，您将会获得跟出色的手机使用体验。