中关村在线消息:今天早些时候,骁龙技术峰会上,高通正式发布旗舰级移动芯片骁龙845,高通骁龙845移动芯片将由三星代工,三星电子芯片制造总裁Dr.ES Jung登台,祝贺高通旗舰芯片问世,并现场承诺三星将利用创新技术生产骁龙845芯片。现在关于搭载的骁龙845的三星S9+再次被曝光。
三星S9+真机谍照
从曝出的图片来看,三星S9+与此前的渲染图保持一致,“额头”保留,下巴几乎整个砍掉,整机的显示面积有了进一步提升。此前消息称,三星S9的屏占比是89.6%,而上一代S8是84%。
三星S9+渲染图
除此之外,韩国Clien网站给出了三星S9+的渲染图,背部设计相较S8有比较明显的调整,双摄修改为竖排,指纹设计在摄像头下方、Samsung Logo上方。另外,侧面的Bixby按键保留,依然组成四颗实体键的组合。
其他配置方面,三星S9会配备后置单摄像头,而S9+将会采用纵向排布的双摄设计。存储规格方面,三星S9会配备4GB运存,S9+为6GB运存,两款机型的闪存均为64GB起步,支持存储卡扩展。据传三星S9系列还会保留3.5mm耳机孔。
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