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固态硬盘SSD

十亿元新厂启用 群联发力布局全球市场

6月16日,闪存控制芯片解决方案领导品牌群联电子(PHISON),位于台湾竹南总投资逾十亿元的三期厂房正式启用!预示着群联这一SSD主控领军品牌将在2017年爆发新的实力,加速存储行业的发展。

启用典礼由群联电子董事长潘健成亲自主持,五位联合创始人共同出席典礼。

同时,出席仪式的重要嘉宾有:科技部部长陈良基、对外贸易发展协会董事长黄志芳、总统府国策顾问暨台湾科学工业园区同业公会理事长沈国荣、台中立法委员黄国书、苗栗县县长徐耀昌、新竹县警察局局长温枝发、润泰集团总裁尹衍梁、京元电子董事长李金恭、东芝集团等政府官员与行业合作伙伴。

作为全球最大的显卡制造商、同为台湾半导体行业翘楚的同德集团,由总经理Carol女士送来真挚祝贺并共商行业发展趋势。

同时,作为群联电子在大陆唯一联合研发的战略合作伙伴,影驰科技全球总裁王清先生、中国区总经理李翔先生跨越海峡与群联电子共享这份喜悦与荣耀。

启用仪式上,潘健成先生接受台湾著名经济财经媒体采访时表示,自2000年创立以来,群联电子从最初的3000万创业资本金额,发展到股市市值713亿台币,再到今日竹南基地三期正式启用,群联企业规模正朝着拥有逾千名高阶研发人员里程碑迈进,也象征群联电子将围绕IC设计核心技术,扩张记忆体事业版图。

同时潘董还表示,半导体产业扮演着科技发展领头羊的角色,芯片(IC)设计更是推动半导体产业持续演进的技术核心,然而现在进入纳米级制程技术,IC设计的开发、专利(IP)建设成本不断高升,台湾IC设计行业迈向国际市场正面临研发人才、资本实力等资源不足的现实压力,然而这些眼前险峻的大环境不利因素并不能够阻碍群联电子未来扩大版图的愿景。

今日竹南基地三期正式启用后,展望未来,群联将持续厚植全球产业联盟布局,与具备国际优势的伙伴们展开更加紧密的合作,并同步扩充位于合肥的兆芯公司建设。为此,群联电子将继续扩增人力加强研发投资,持续深耕闪存市场,迎接半导体产业下一个发展高峰。

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