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绝不妥协的哲学 R9-295X2首发性能测试

在NVIDIA Kepler架构即将成为绝唱的时候,AMD Hawaii架构的高潮才刚刚来临,虽然这一刻来得有些“迟”,但结果并没有令我们失望......

北京时间2014年4月8日20点,AMD在全球正式发布了基于Hawaii架构设计的新一代双芯旗舰——Radeon R9-295X2。Radeon R9-295X2面向骨灰级玩家,以包括4K UltraHD分辨率及多屏拼接在内的各种高清/超清分辨率应用场合为目标。Radeon R9-295X2显卡的发布,标志AMD在双芯旗舰市场重新夺回了领先地位。

不得不承认,Radeon R9-295X2的出现终结了关于这款显卡的大部分流言:Radeon R9-295X2由两颗全规格的Radeon R9-290X核心打造,而不是之前流传的两颗Radeon R9-290核心;Radeon R9-295X2搭载风水冷一体式散热器,而不是之前流传的三风扇风冷散热器;Radeon R9-295X2采用8pin+8pin外接供电接口,而不是之前流传的8pin+8pin+8pin外接供电接口。500W——这是唯一被证实的流言,但AMD认为这是为性能所做出的的必要的牺牲,是一种绝不妥协的哲学。

Radeon R9-295X2

想知道Hawaii架构都带来了哪些重大改进么?想知道这些改进为AMD带来了多少性能提升么?想知道Radeon R9-295X2的500W哲学从何而来么?想知道Radeon R9-295X2的实际性能究竟如何么?OK,下面就让我们开始吧。

● Radeon R9-295X2规格起底

Radeon R9-295X2采用与Radeon R9-290X相同的Hawaii图形架构,集成两颗完整规格的Radeon R9-290X图形芯片,拥有124亿晶体管,其运算资源总量因为这种叠加而提升到5632个ALU,Texture Filter Unit增加到352个,构成后端的ROPs为128个,双芯式设计也为其带来了512Bit×2显存控制单元及容量高达4096MB×2的显存体系。

Radeon R9-295X2的默认核心及显存运行频率为1018/5000MHz,AMD Boost可将核心频率拉回至818MHz。其默认的Texture Fillrate能力达到358.3GT/s,显存带宽达到320.0GB/s×2。Radeon R9-295X2拥有高达11.5 TFLOPs的单精度浮点运算能力。

Radeon R9-295X2

Hawaii架构图

除此之外,与Radeon R9-290X相比,Radeon R9-295X2无论从图形架构还是从制造层面来讲均没有任何区别。下面,就让我们从细节层面再次回顾一下Hawaii架构的各种特点吧。

● 奋起直追的并行度

作为GCN架构的改良版本,Hawaii在诸多方面进行了修改,并行度的提升便是其中之一。宏观并行结构本身并不会给GPU带来通常意义上的直接可量化图形性能提升,但宏观并行度提升的副产品,也就是几何单元以及光栅化单元的增加,以及宏观并行度提升所带来的线程管理以及任务执行效率的增长,都将会给GPU的性能增长带来助益。

宏观并行度提升的Hawaii架构

Hawaii拥有4 Shader Engines的宏观并行结构,单位周期内可以并行处理4个多边形,几何处理能力以及坐标变换等光栅化处理能力均为前代Tahiti架构的两倍。

Hawaii的另一大前端改进来自ACE单元,这与整个体系的并行度及并行执行能力息息相关。ACE全称Asynchronous Compute Engine,译为异步计算引擎。作为AMD GPU最前端的组成部分,它的实际作用其实与几何以及光栅化等图形过程并没有直接的联系。ACE位于整个GPU的最前端管理任务队列,它会将线程块规整的分发给后面的ALU团簇。ACE是所有GPU任务的起点,它的存在和表现直接关系到了GPU进行图形及通用计算任务是的效率表现。在Hawaii架构当中,ACE的总量较之Tahiti提升了4倍,达到了8组。

8组ACE单元

除此之外,Hawaii的ACE单元在功能性层面也有提升。新的ACE单元支持L2 cache及GDS的直接访问及管理工作,可同时管理总计64个任务队列(8x8 queues),支持独立并行的任务运作及调度,可以实现图形命令及任务的并行处理,这不仅有助于整个架构实现更为快速的上下文切换功能,同时进一步改善任务密度和单元复用情况。

Hawaii的宏观并行结构

Hawaii内部划分明确的子处理单元代表了AMD在宏观并行度层面对竞争对手的追赶,从结构角度而言,Shader Engine与GPC的差异已经不大。尽管多shader engines构成的ALU集群仍旧可以被视为一个整体,同时也没有迹象表明AMD放弃了抢占式多线程等前端任务管理机制,但Hawaii架构的宏观并行度较之Cayman/Tahiti架构仍旧有了明显的提升。这是AMD GPU架构演进过程中里程碑式的一步,将会对未来的AMD图形架构乃至整个HSA通用计算架构的发展产生至关重要的影响。

● 不变的CORE

较之并行度方面的提升,Hawaii的直接运算部分亦即CU单元的结构并没有发生任何本质性的变化,它依旧维持和沿用了GCN架构的标准结构。在首代GCN架构的Tahiti当中,AMD将ALU团簇从VLIW SIMD改进成了Vector Compute Unit,我们亦可简称其为CU。CU单元内部包含4组SIMD CORE,每组SIMD CORE由16个标准Vector ALU构成,所以一个CU单元拥有64个Vector ALU。

Hawaii沿用了这样的CU单元设计,架构总计包含44个CU单元,合计拥有2816个Vector ALU。除了负责浮点吞吐的SIMD CORE之外,Hawaii构架的每个CU单元同样拥有在一个Scalar Unit,Scalar单元中包含Int ALU单元,可以用来处理整数指令以及特殊函数。另外,对线程效率至关重要的原子操作(Atomic)也在该单元中执行。

Tahiti架构CU结构细节

运算单元之外,Hawaii构架的每个CU还绑定了由Branch和Scheduler构成的二级线程控制机制,以及一个完整的Texture Array,Texture Arroy的作用与传统AMD构架中的TMU基本相同,包含了完整的Texture Fetch Load/Store Unit以及Texture Filter Unit。

由于整个结构并未发生变化,Hawaii的CU内部以及CU周边的缓冲资源也维持了前代的标准。CU内部拥有独立的32K GDS(Golbal Data Share),其中可以划分出16K作为L1 Data cache,另外每个CU还拥有独享的64K LDS(Local Data Share)。在一级缓冲和Shared之外,Hawaii的CU单元还拥有共享的L1 Instruction cache和Kernel cache,密度应与Tahiti维持一致,计每4个CU共享16K的L1 Instruction cache和32K的Kernel cache。

Hawaii架构的CU结构

最后,由于后端的直接放大以及cache体系的必要调整,Hawaii构架的L2 Data cache尺寸发生了变化,L2 cache拥有沟通上级缓冲与显存的作用,它需要与MC一一对应,因此Hawaii共拥有8组合计1024K的L2 cache。L2 cache面向所有CU中的单元开放,ALU可以用它缓冲数据,TMU也可以用它充当Texture cache。值得注意的是,由于Hawaii的CU单元数量增长与L2规模增长不成比例(40/6 VS 44/8),每个CU单元能够获得的L2使用密度(时间/空间)较之Tahiti有所下降。但AMD将Hawaii架构的L1/L2传输带宽提升到了1TB/S,在一定程度上冲淡了资源密度下降带来的影响。

● 最大的“奇迹”——显存控制器

整个Hawaii架构中最重要的革新来自其全新结构设计的显存控制器体系,新的显存控制器以更小的面积和资源实现了更大的理论位宽,大大增加了每平方毫米可用带宽数量。

Hawaii拥有8组64bit双通道显存控制器,其理论总位宽达到了512bit,在此基础上,AMD宣称该组显存控制器的“占地面积”相当小,比现行架构中的6x64bit方案还小20%,每平方毫米显存控制器单元的理论可用带宽由此增加了50%。

Hawaii架构的MC体系

常规来讲,由于互联以及控制单元的激增,维持延迟在可控范围内的高频512bit显存控制器通常会比384bit显存控制器多占用接近100%的资源总量(面积/晶体管),Hawaii这一显存控制器所占资源情况,意味着其所采用的单位逻辑结构方案较之现行方案减小了50%以上的规模。这不仅为GPU节约了大量宝贵的晶体管资源,同时也大幅削减了芯片的最终面积,尤其是面积的削减对于饱受D线压迫的AMD来说是极其珍贵的。

全新设计的显存控制器

当然,显存控制器的改变看似脱胎换骨,实则并没有所谓的奇迹存在,新设计的显存控制器是一个更加倾向与理论而非实际吞吐性能的结构,尽管AMD没有公布更多细节,我们无从知晓新的显存控制器究竟是在互联还是其他层面进行了结构缩减,但我们可以肯定它并没有挑战现行的显存控制器设计基础,也没有采用本质上可以提升单位有效吞吐能力的新结构。我们会在接下来的测试中见识这一结构产生的真实性能,并剖析其对整个架构带来的性能影响。但请注意,我们并不是为了要指摘这一结构设计的失当,相反,我们对Hawaii的显存控制器设计报以了极高的评价。

Hawaii架构的显存控制器是一个在较少的资源消耗和较低的有效性能当中求得平衡的设计,其中最值得注意的并非最终性能,而是AMD所进行的平衡。新结构的MC单元与其说是源自功能性和结构性的改变,倒不如说是AMD的GPU架构设计思路发生了重要变化,这一变化颇为关键,甚至可以说是一门艺术。

● 正确的抉择

逻辑结构的设计实际上是一个资源使用的平衡与取舍的艺术,在有某种特定约束范围作为前提的情况下,如何正确的使用定量资源并将其划分成正确比例的部分,进而有针对性的解决不同的矛盾,是一个体系能够成功的基础。

通俗的说法,就那么多钱的话,怎么最有效率的花出去是关键。就那么多晶体管的话,怎么最有效率的将其用在最需要的地方是关键。就那么多芯片面积的话,从一切可能的地方挤出面积来给最需要面积的部分是关键。

以Hawaii架构以及当前的AMD而言,逻辑结构设计过程中最大的问题无疑在于D线和既有的寄存器负担的强烈压迫。受限于D线对芯片面积的约束,在DirectX 11时代缺乏大芯片设计制造经验的AMD不可能随心所欲的制造与竞争对手同等规模的“巨无霸”,甚至在挑战400平方毫米级别时,每向上一平方毫米所带来的功耗增长及可制造性下降都会让试探变得更加困难。与此同时,寄存器所导致的晶体管负担也束缚了希望释放运算资源规模的AMD的手脚。尽每一份可能瘦身并用更小的面积来实现更多的性能,显然是AMD现在最迫切同时也是最困难的任务。究竟要怎样做,才能达成这样的任务呢?

平衡性能和消耗是AMD在Hawaii上面对的首要问题

AMD选择了从显存控制器这一极其消耗资源的部件着手,以单位有效带宽更低但理论带宽更高,同时更加节省资源的方案替代当前有效带宽更高但更加消耗资源的方案。

细化到具体做法,就是先修改现有的显存控制器逻辑结构,尽最大可能的简化单位逻辑结构所需要消耗的晶体管和互联资源,然后获取由此结构简化导致的新增延迟以及有效带宽衰减情况,接着再通过添加同类单位逻辑结构总量进而提升总位宽的形式抵消这部分新增延迟以及有效带宽衰减所造成的影响,最终在总有效带宽不弱于当前GPU架构的前提下确定资源消耗最少的显存控制器总位宽规模,这就是Hawaii显存控制器的设计指导思想。

尽管Hawaii的显存控制器并没有表现出与正常规模显存控制器相当的实际性能,但我们显然并不排斥这样的设计,它体现了AMD在GPU设计思路上仍旧保有的成熟。以最小的代价获取最大的收益,或者说以最小的代价来尽可能的弥合体系内部其他矛盾所带来的影响并获取最大的收益,这是十分成熟的解决问题的思路。我们曾经认为AMD与ATI的合并、前CEO Ruiz的一系列屡破下限的愚蠢还有各种不利的其他因素,已经让原本属于AMD和ATI研发团队的核心灵魂随风而逝了,漂亮的解决问题的过程将越来越难以出现在AMD的逻辑结构设计过程当中,可是Hawaii又让我们看到了希望。

在Hawaii身上,AMD/ATI之魂无疑仍在发光。

性能增长与芯片“瘦身”,新MC居功至伟

Hawaii以显存控制器单元为基点,在维持一定性能层级的前提下从其中“相对”节省了大量晶体管和芯片空间资源,并将其转化成了ROP/CU/ACE/Geometry乃至cache等等更为直接的性能提升资源,同时收窄了芯片面积并在所有的性能功耗组合方案当中找到了相对更理想的平衡,这种更有效的使用晶体管资源的抉择完全可以用“漂亮”来形容。在目前手中的可选牌为数不多的情况下,这是AMD能够打出的最出人意料同时也是最漂亮的一套组合。

这世界上没有设计错误的逻辑结构,只有设计是不是符合时宜的逻辑结构,能够在正确的被需要的时间出现,这种逻辑结构就是OK的。诚然,也许Hawaii这套新的显存控制器的实际性能并不能令所有人感到满意,也许把它放在别的GPU架构当中会导致该架构的最终落败,但在此时此刻,在Hawaii身上,在饱受D线压迫的AMD身上,这套显存控制器是全世界最棒的方案。

● Hawaii的更多“武器”

除了逻辑结构层面的改进之外,Hawaii还进行了许多功能性层面的改进,这些改进包括新一代Eyefinity,DirectX 11.2、mantle以及TrueAudio。

新的增强型Eyefinity

新一代增强型的Eyefinity的改进并不多但却相当务实,它大幅降低了组建三屏拼接组合的难度,它不再强制要求DP接口的参与,现在用户们仅需使用DVI+HDMI接口,便可以直接轻松的完成三屏拼接显示输出的组建工作。

AMD新API-Mantle

DirectX 11.2是微软为DirectX 11进行的一次小版本升级。除了各种面向接口的升级之外,DirectX 11.2带来的最主要的更新来自Tiled Resources技术。该技术旨在允许程序员透过虚拟化的操作方式开辟虚拟显存空间,同时透过Tiled的方式减少材质在渲染过程中的真实需求量。应用该技术可以减轻材质渲染对显存容量以及位宽的压迫,这不仅对PC系统的GPU有利,对采用小容量eSRAM作为缓存系统的XBOX One也将会产生重要的影响。

Mantle将会成为未来AMD的硬件优化组成部分

Mantle的情况较之前两者更为特殊,按照AMD官方的描述,这应该会一个独立在DirectX以及OpenGL以外的图形API,可以允许程序员绕过上述API直接访问AMD GPU的底层ISA并直接调用各种功能。尽管三缄其口同时对特性描述并不详尽,但如果AMD的描述没有问题的话,它将会是Glide之后的首个全新图形API,它的出现不仅给AMD GPU带来了新的契机,同时势必会对微软以及Khronos控制的图形API生态环境提出全新的大胆挑战。

TrueAudio技术

TrueAudio细节

TrueAudio是Hawaii架构最奇特的功能性改进。该功能通过内建在芯片中的Multiple integrated Tensilica HIFI EP Audio DSP,首次在GPU上实现了8声道环绕立体声输出,并带来了逼真的音效处理效果。TrueAudio可以在3.5mm耳机、USB输出设备以及复数个支持HDMI/DP Audio的显示设备上实现输出,这为游戏过程的体验提升带来了新的机会。

● 500W的哲学——电源选择

我们前面提到,Radeon R9-295X2采用8pin+8pin外接供电接口式设计,而不是传统意义上的8pin+8pin+8pin外接供电接口式设计,因此在电源选择方面,AMD自然是有要求的。

双8pin PCI-E外接供电接口

在官方文档中AMD提到,符合Radeon R9-295X2显卡供电需求的电源必须支持2个8pin PCI-E供电接口,同时每个接口必须提供28A专用电流。除了为其它系统组件供电之外,系统电源在2个8pin PCI-E供电接口上必须支持提供50A的合并电流。

电源功率输出细节

如果是双显卡安装,电源必须提供2个额外的8pin PCI-E供电接口,并需要支持额外的电流,我们并不推荐用户使用任何针对8pin PCI-E接口的电源适配器或转接器。

电源输出分布图

当然用户还可以访问http://www.amd.com/r9获取兼容的电源列表。如此看来,减少一组8pin外接供电接口的代价就是减少了电源的选择范围,要知道Radeon R9-295X2想要获得500W的运行功耗其实并不容易。

● Radeon R9-295X2拆解赏析

Radeon R9-295X2

Radeon R9-295X2

Radeon R9-295X2

Radeon R9-295X2

Radeon R9-295X2 PCB

Radeon R9-295X2

Radeon R9-295X2风水冷一体式散热方案

Radeon R9-295X2风水冷一体式散热方案

Radeon R9-295X2

Radeon R9-295X2

Radeon R9-295X2

● 测试平台硬件环境一览

为保证测试能够发挥显卡的最佳性能,本次测试平台由Intel酷睿i7-3970X处理器、ANTEC H650水冷散热器、技嘉X79芯片组主板、威刚4GB DDR3-1600×4四通道内存、影驰战将240GB固态硬盘、ANTEC 1300W白金牌电源组建而成。详细硬件规格如下表所示:

● 测试平台软件环境一览

为保证系统平台具有最佳稳定性,本次产品测试所使用的操作系统为Microsoft Windows 7正版授权产品,除关闭自动休眠外,其余设置均保持默认,详细软件环境如下表所示。

在测试成绩方面,理论性能测试用得分来衡量性能,数值越高越好;游戏性能测试用游戏自带Benchmark记录平均帧数来衡量性能,数值同样越高越好。

● 理论性能测试之3DMark FireStrike

于北京时间2013年2月5日推出的新3DMark,采用全新界面设计,除了测试分数,还会展现每个场景测试期间的实时曲线,全程记录帧率、CPU温度、GPU温度、CPU功耗。新3DMark取消了传统的E、P、X模式,取而代之的是根据负载不同所推出的三个场景,其中FireStrike专为基于DirectX 11显卡搭建的高端游戏平台,而CloudGate则支持基于DirectX 10环境的主流硬件,IceStorm则支持入门级DirectX 9设备、手机、平板电脑等等。

3DMark FireStrike

Radeon R9-295X2测试成绩

通过3DMark FireStrike理论性能测试可以看出,在Extreme模式下,Radeon R9-295X2表现出了双芯的真实性能,领先Radeon R9-290X的幅度约为76%。

● 理论性能测试之3DMark 11

PC游戏随Windows 7的发布进入DirectX 11时代,众多DirectX 11显卡早已摩拳擦掌上阵厮杀,却迟迟没有一个权威性的基准测试软件来衡量游戏显卡DirectX 11性能的高低。终于,DirectX 11时代的3DMark 11来到大家面前。3DMark 11使用原生DirectX 11引擎,测试场景包括Tessellation曲面细分、Compute Shader以及多线程在内的大量DirectX 11特性。

3DMark 11

Radeon R9-295X2测试成绩

通过3DMark 11理论性能测试可以看出,在Extreme模式下,Radeon R9-295X2表现出了双芯的真实性能,领先Radeon R9-290X的幅度约为89%。

● 游戏性能测试之《孤岛危机2》

《孤岛危机2》是《孤岛危机》的续作,游戏采用CryENGINE 3引擎制作。《孤岛危机2》在游戏内容上与一代也有很大变化,已经从秘密的丛林作战转向了公开、大规模的现代城市战争。故事发生在距一代3年后的2023年,外星人在地球上的大片区域挑起了战争,各大城市都遭到攻击,人口锐减,玩家将要进行捍卫地球的末日战争。

《孤岛危机2》

Radeon R9-295X2测试成绩

Radeon R9-295X2显卡4K分辨率测试成绩

通过DirectX 11游戏《孤岛危机2》测试可以看出,在2560×1600分辨率、开启4倍抗锯齿、其它特效最高环境下,Radeon R9-295X2对该游戏支持良好,领先Radeon R9-290X的幅度约为55%,即使在4K分辨率环境下同样可以非常运流畅地运行。

● 游戏性能测试之《古墓丽影9》

《古墓丽影9》将讲述劳拉的首次冒险之旅,主角劳拉·克劳馥的年龄被设定在21岁,那时的她还只是一名刚出茅庐的新人,经验欠缺。随着游戏剧情的发展,玩家将与劳拉共同成长,获得新的武器和道具并习得新技能。在冒险的小岛上,玩家可以在营地对道具进行组合,有些特定区域就需要特定道具和技能才能通过。岛上的各个营地之间可以快捷传送,玩家无需长途跋涉。而除了劳拉外还将有其他角色出现在岛上。

《古墓丽影9》

Radeon R9-295X2测试成绩

Radeon R9-295X2显卡4K分辨率测试成绩

通过DirectX 11游戏《古墓丽影9》测试可以看出,在2560×1600分辨率、开启FXAA快速近似反锯齿、其它特效最高环境下,受驱动程序及游戏优化影响,Radeon R9-295X2仅有一颗核心可以正常运行,4K分辨率环境下的表现自然也并不理想。

● 游戏性能测试之《杀手:赦免》

《杀手:赦免》采用IO Interactive自主研发的冰川2(Glacier 2)引擎制作,游戏内容都是在引擎下实时进行反馈的,所有动作都是即时生成的。新作主要场景发生在芝加哥,名为代号47的主角在本作中将更加灵活,更好控制。他将可以攀在悬崖边,还可以保持平衡,游戏融入了掩护系统,挟持人持的功能回归。

《杀手:赦免》

Radeon R9-295X2测试成绩

Radeon R9-295X2显卡4K分辨率测试成绩

通过DirectX 11游戏《杀手:赦免》测试可以看出,在2560×1600分辨率、开启4倍抗锯齿、其它特效最高环境下,Radeon R9-295X2对该游戏支持良好,领先Radeon R9-290X的幅度约为91%,不过在4K分辨率环境下只能较为流畅地运行。

● 游戏性能测试之《地铁:最后的曙光》

《地铁:最后的曙光》讲述一场为争夺足以毁灭人类的世界末日装置的内战。人类依旧苟活在地下等死,不同派系之间的战争还在继续,晚上依旧有各种变异生物潜伏在暗处。地面依旧是各种毒气,但有传言冰层开始融化,阳光开始穿透云层。

《地铁:最后的曙光》

Radeon R9-295X2测试成绩

Radeon R9-295X2显卡4K分辨率测试成绩

通过DirectX 11游戏《地铁:最后的曙光》测试可以看出,在2560×1600分辨率、关闭SSAO、其它特效最高环境下,Radeon R9-295X2对该游戏支持良好,领先Radeon R9-290X的幅度约为63%,即使在4K分辨率环境下同样可以非常运流畅地运行。

● 游戏性能测试之《尘埃3》

《尘埃3》是由Codemasters制作发行的一款赛车竞速单机游戏,《尘埃3》采用与《F1 2010》同样的Ego引擎,拥有更加拟真的天气系统及画面效果。游戏将包含冰雪场景、动态天气、经典的赛车、分屏对战、party模式、开放世界、更多真实世界中的赞助商和车手等特点。

《尘埃3》

Radeon R9-295X2测试成绩

Radeon R9-295X2显卡4K分辨率测试成绩

通过DirectX 11游戏《尘埃3》测试可以看出,在2560×1600分辨率、开启4倍抗锯齿、其它特效最高环境下,Radeon R9-295X2对该游戏支持良好,领先Radeon R9-290X的幅度约为71%,即使在4K分辨率环境下同样可以非常运流畅地运行。

● 游戏性能测试之《蝙蝠侠:阿卡姆之城》

《蝙蝠侠:阿卡姆之城》(Batman: Arkham City)是2009年最佳动作游戏《蝙蝠侠:阿卡姆疯人院》的续作,由华纳兄弟出品,该作由Rocksteady工作室负责开发,世界架构仍然建立在《阿卡姆疯人院》的气氛上,不过这次上升至阿卡姆之城——高谭市内戒备森严的,关押了大量暴徒的监狱之中。新作汇集了众多明星参与的配音阵容以及蝙蝠侠中的极度凶残的恶棍,并改进和加强了一游戏特点,让玩家们拥有像《蝙蝠侠:黑暗骑士》一般的终极游戏体验。

《蝙蝠侠:阿卡姆之城》

Radeon R9-295X2测试成绩

Radeon R9-295X2显卡4K分辨率测试成绩

通过DirectX 11游戏《蝙蝠侠:阿卡姆之城》测试可以看出,在2560×1600分辨率、开启4倍抗锯齿、其它特效最高环境下,受驱动程序及游戏优化影响,Radeon R9-295X2仅有一颗核心可以正常运行,不过即使这样,在4K分辨率环境下依然可以非常流畅地运行游戏。

● 游戏性能测试之《生化奇兵:无限》

《生化奇兵:无限》将玩家带往1912年,那是巨型飞艇和浮空飞行器的全盛时期,在此背景下诞生了海底销魂城的前辈,即天空之城“哥伦比亚”:这座远离美国海岸自成一体的空中城市在信众的欢呼声中扶摇直上,寄托了美利坚强国之梦,但因其不可告人的目的使其似锦前程不久便急转直下,武装到牙齿的狰狞面目把原本光荣正确伟大的阿波罗登月变成邪恶的死星计划,整座城市消失在云端中自此再无人知晓。

《生化奇兵:无限》

Radeon R9-295X2测试成绩

通过DirectX 11游戏《生化奇兵:无限》测试可以看出,在2560×1600分辨率、关闭DOF、其它特效最高环境下,Radeon R9-295X2对该游戏支持良好,领先Radeon R9-290X的幅度约为47%。不过该游戏的Benchmark并不支持4K分辨率测试,因此该显卡在该游戏中的4K分辨率性能无法测试。

● 应用测试之Heaven Benchmark 4.0

Heaven Benchmark 4.0是一款专门测试DirectX 11效率的软件,由俄罗斯Unigine游戏公司自主研发的引擎设计。该软件拥有类似阿凡达的悬浮岛场景,其中龙雕塑运用了细分曲面技术,抱括岛上的路径和房子的砖块等23个场景的测试得出显卡的最终实际效能,并通过DirectX 11环境带来很强的真实感。

Heaven Benchmark 4.0

Radeon R9-295X2测试成绩

通过Heaven Benchmark 4.0应用测试可以看出,在2560×1600分辨率、开启8倍抗锯齿、其它特效最高环境下,Radeon R9-295X2同样表现出了双芯的真实性能,领先Radeon R9-290X的幅度约为94.5%。

● 温度功耗测试

在温度及功耗测试环节,我们继续采用Furmark满载的方式让显卡达到全负荷工作,以此收集Radeon R9-295X2显卡的满载温度及平台运行功耗。

Radeon R9-295X2待机温度(点击图片放大)

Radeon R9-295X2满载温度(点击图片放大)

目前无论GPU-Z还是Furmark都无法对Radeon R9-295X2提供很好的支持,因此通过Furmark仅能看出一颗核心的温度表现。通过测试可以看出,Radeon R9-295X2一颗核心的待机温度为38℃,满载温度为57℃,暂时还反映不出Radeon R9-295X2的真实温度表现。

待机功耗(整机不包含显示器)

Furmark满载功耗(整机不包含显示器)

通过测试可以看出,搭载Radeon R9-295X2显卡的测试平台(整机不包含显示器)的待机功耗约97瓦,由于Furmark无法完美支持两颗核心,因此该测试平台在显卡一颗核心运行时的满载功耗约为419瓦,不过我们还是可以采用别的手段近似考察Radeon R9-295X2两颗核心都运行时的平台功耗。

Heaven Benchmark 4.0平台运行功耗(整机不包含显示器)

Heaven Benchmark 4.0应用测试可以完美支持Radeon R9-295X2的两颗核心同时运行,通过测试可以看出,Radeon R9-295X2在运行Heaven Benchmark 4.0时的峰值功耗达到703瓦,除去平台其它硬件的运行功耗,Radeon R9-295X2的运行功耗的确处在500瓦左右的范围之内。

● 全文总结:当之无愧的新双芯旗舰

至此,Radeon R9-295X2显卡的测试环节就基本告一段落。通过前面的测试可以看出,除了极少部分上市时间较早的游戏无法正常双芯运行外,其它新近发布的游戏均可以正常运行。从成绩上也可以看出,Radeon R9-295X2显卡——新一代双芯旗舰卡皇当之无愧。

Radeon R9-295X2

Radeon R9-295X2

不得不承认,Radeon R9-290X上出现的温度问题在Radeon R9-295X上得到了很好的解决,风水冷一体式散热方案的确是不错的选择,同时全新设计的顶部、风扇LED灯组也进一步提升了双芯显卡的旗舰地位。所以我们需要肯定的是,AMD并没有止步不前,其致力于为玩家打造好显卡的初衷始终没有改变,Radeon R9-295X就是最好的体现。

8pin+8pin供电进一步提升电源选择门槛

最大的改进莫过于采用风水冷一体式散热

不过,关于功耗,8pin+8pin外接供电式设计仍然无法改变AMD显卡一直诟病的功耗问题,同时AMD又进一步提升了Radeon R9-295X2的电源选择门槛,要求电源的多路+12V输出每路均不得少于28A,而+12V联合输出不得低于50A,这意味着一个1200W以上的电源才能确保它安全稳定运行,这并非过度保守的设置,我们的实际功耗测试与这一要求吻合度很高,即使它仍然是目前运行速度最快的双芯显卡,但想要真正的驾驭它却并不容易。

如果你想第一时间体验Radeon R9-295X2显卡的旗舰游戏性能和风水冷一体式散热所带来的清凉安静感受,近期请随时关注由AMD和京东联合推出的Radeon R9-295X2显卡首卖活动,这当然也是体现A饭真情实感的绝佳时刻,一定不要错过!

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