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被隐藏的mSATA 战神K660E拆机寻找SSD

【中关村在线】神舟战神K660E评测:神舟战神系列新品K660E,搭载NVIDIA最新的860M独立显卡,采用Maxwell核心架构,在图形性能方面有着不少的提升,这也正好符合战神K660E游戏本的定位。该机依旧配备i7四核处理器以及8GB容量内存和SSD+HDD双硬盘配置,综合市场售价在性价比方面依旧出色。

当我们看到战神K660E这款“硕大”机身的笔记本时,脑子里就一直在想象机体内部的构造会是怎样的。这种对战神K660E内部构造一探究竟的渴望不亚于之前对那些超极本,因此我们对其进行了简单的拆机,瞧一瞧该机的内部构造是否有给我们带来惊喜。

被隐藏的mSATA 战神K660E拆机寻找SSD

通过简单拆机我们发现,战神K660E机身内部构造与我们当初想象的如出一辙。该机配备双硬盘使我们一开始就能够确定的,不过这两个硬盘我们之看到了机械硬盘,SSD固态硬盘理论上是mSATA接口,按照之前我们拆解第一代战神的情况来看,这块SSD位于键盘下方。是否真的如此?SSD到底被藏到哪儿去了,我们拆机来看。

首先战神K660E延续了上一代战神的模具并加以改变,主要体现在键盘的配置采用全新的模具。这套模具的整体设计风格比较刚硬,有棱有角又不缺圆滑处理,虽称不上出彩的造型,但其纯朴与复古的形象还是符合一部分人品味的。

战神K660E沿用了上一代战神游戏本的模具

机身整体线条刚硬

76.96Wh容量锂离子电池

当我们卸下战神K660E的电池时,沉重感是我们最先体会到的,有其大体积必有其大电池,这话一点没错。本次的战神K660E配备了一块76.96Wh容量的大电池,移动游戏也不坑爹,理论上能够保证较长时间的游玩。

战神K660E机身底部除了电池可以卸下以外,还有两个硬件模块仓与光驱可以卸除。两个硬件模块仓其中一个是硬盘仓,这里只有一个固定螺丝,这与光驱固定螺丝数量相同。接下来将这两个物件拆除,简单看看内部结构。

卸除机身底部的硬件仓后盖

内部构造的大体情况

预留了一个SATAⅢ接口

内存与散热铜管

散热风扇

其中一个机械硬盘,不见SSD

拆到这里,我们已经能大概的看清这款战神K660E的内部构造。这款游戏本配备了两个硬盘,然而我们仅在此处看了一个机械硬盘,SSD固态硬盘正如我们最开始提到的隐藏了。除此之外,拆机到此处我们看到该机配备了两个内存插槽,CPU与GPU都通过单独的热管被一个大号散热风扇降温。那么SSD固态硬盘到底在哪儿呢?

要继续往下拆首先要做的就是将零部件卸除,比如刚才看到的机械硬盘、内存、散热器等。值得一提的亮点就是战神K660E配备了两块硬盘,一块机械硬盘一块SSD固态硬盘(隐藏中),还预留了一个SATAⅢ接口,也就是说用户可以根据自己的习惯与需求进行改造。

1TB容量机械硬盘

单条8GB DDR3 1600内存

大号散热风扇

散热铜管并不算粗

处理器

独立显卡

拔掉屏幕排线

硬盘托架

本次拆解的战神K660E游戏本配置了128GB SSD固态硬盘以及1TB 5400转机械硬盘,以及单条8GB DDR3 1600MHz高速内存。除此之外还有一个细节值得注意,那就是预留的SATAⅢ接口位置还配备了硬盘支架,总的来说战神K660E至少支持三个硬盘,如果算上光驱位那就是四个,扩展性十分不错。

要拆解整台笔记本的话,接下来的步骤就是拆除机身正面的键盘。在拆除键盘之前首先要卸下扬声器位置的一条网格挡板,这里卡扣较多需要用巧劲卸除,否则用力过猛容易断裂。然后移除键盘,在这之后我们发现了一个大秘密。

拆除键盘上面挡板

屏幕固定螺丝

屏幕下方的盖子

取下键盘

最后取下整个屏幕

在意料中该机的“骨架”并非金属材质,而出乎意料的是屏幕固定方式。仅有两个螺丝与两根圆柱金属将这块15.6英寸大小的屏幕固定在机身外壳上,耐用性怎样?

答案终于揭晓了,不得不说战神K660E把这块SSD隐藏够深的,该机不仅仅是配备两个硬盘与两个内存,而且还预留一个内存槽(可否组成三通道待定),一个mSATA接口还能插一块硬盘。这样看来,如果改装光驱为硬盘的话,K660E可以同时拥有四块硬盘,当然似乎已经没有改造光驱的必要了。

SSD隐藏在键盘下方,更换比较麻烦

该机配备的SSD依旧采用mSATA接口

无线网卡采用轻薄款

在此除了mSATA接口以外还有另外一个内存插槽

本次战神K660E拆解并没有当初想象的那么简单,首先内部结构较之先前的产品要复杂不少,并且固定螺丝比较多、面板之间的卡扣也有许多。而且许多位置的固定比较脆弱,比如扬声器上盖,喜欢DIY或者想要将K660E拆机的朋友需要注意。

总的来说,通过本次拆机,更加肯定这款战神K660E是一款不错的游戏本,或许用料与做工没有那些高端产品的精致,但是就其三内存插槽以及三硬盘接口设计已经能够打败许多产品。这是一款值得性价比追求者、DIY玩家、游戏玩家入手的产品。

外形更圆润且键盘手感有提升

战神K660E采用上一代模具改良后的版本,边角处理更加圆润,同时给人的印象依旧是结实。整体的设计线条都比较刚硬,有棱有角又不缺圆滑处理,虽称不上出彩的造型,但其纯朴与复古的形象还是符合一部分人品味的。

战神K660E采用的模具经过改良,外形更加圆润

该机采用全尺寸键盘,悬浮式键帽操纵手感不错,键程适中回弹舒适。在这一代战神产品中,背光键盘已经成为了标准配置,而战神K660E在键盘方面相比上一代产品也有着不小的改变,敲击手感确实提升不少。

键盘同样经过升级,配备有背光功能

转轴部分的设计以及电源等按键

转轴部分,战神K660E的设计还是比较坚固的,阻尼和开合角度都比较不错,由于屏幕并非采用下沉式转轴,因此在最大开合角度下也不会遮挡机身背后的散热出风口,不会影响整机的散热性能。

该机的散热出风口仅有机身背后这一个

散热出风口方面,原本以为如此之大的体积会有两个散热风扇,结果在战神K660E身上我们之发现一个,这个风扇位于左侧屏幕下方。另外该机只有一个散热风扇,配备如此高性能的核心硬件,只有一个风扇能否满足散热需求呢?

机身接口配置十分齐全

战神K660E机身体积相比传统15英寸笔记本要大不少,因此在这款游戏本上接口不会造成拥挤现象。该机后端散热通风口的对称位置,我们可以看到电源接口以及常用视频输出接口,不过这里只有一个VGA视频输出接口。

机身后侧的接口配置

战神K660E的机身左侧配备的接口并不多,这里配有光驱、一个USB2.0接口以及笔记本锁孔,另外该机配有3个音频接口,从左往右分别代表光线、麦克风、耳机。

机身左侧的接口配置

机身右侧的接口配置

当然办公人士常用的IEEE1394接口在这款游戏本上没了踪影。不过兼容USB3.0的eSATA接口倒是在这款游戏本上有所配备,位于机身右侧,在这一侧还有RJ-45以太网接口、HDMI高清输出接口、两个USB3.0接口以及一个多合一读卡器。

机身前端功能指示灯

另外15英寸以上的笔记本产品机体重量都不太适合外出携带,我们也实际测试了战神K660E的整机重量,最终我们看到这款笔记本重量有2.7kg,足足5斤的负重如果想拿出去炫耀一下,的确需要一定的勇气和体力,当然大尺寸游戏本还是比较适合乖乖的呆在家里。

整机硬件配置及性能测试

在硬件配置方面,本次拿到的这款战神K660E配备了 22nm 制程工艺的英特尔酷睿 i7 4700MQ四核处理器,配置了日立 1000GB 硬盘以及128GB 固态硬盘,以及单条 8GB DDR3 1600MHz 高速内存,显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔 HD 4600 核芯显卡与 NVIDIA GeForce GTX 860M 独立显卡。

整机参数一览

英特尔酷睿 i7 4700MQ 属于全新处理器,拥有 4 核心且可通过超线程技术支持到 8 个线程。该处理器基于 22nm 制程工艺,核心代号为 Haswell-MB,初始主频为 2.4GHz,可睿频至 3.4GHz,共享的三级缓存为 6MB,整体 TDP 为 47W。

处理器参数一览

了解处理器的基本信息之后,我们采用 CINEBENCH R10 这款软件对其性能进行了评估,该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分,这颗酷睿 i7 4700MQ 处理器很快的完成了全部的测试内容,最终其单核获得 6508 分,多核获得 24606 分,属于移动处理器的高端型号。

CINEBENCH R10 性能测试

CINEBENCH R11.5 性能测试

另外采用 CINEBENCH 11.5 这款软件对其性能进行了评估,该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分,这颗酷睿 i7 4700MQ 处理器很快的完成了全部的测试内容,最终 CPU 获得6.87 pts,单核心 1.50pts。

GTX 860M独立显卡参数信息

NVIDIA GeForce GTX 860M 基于 28nm Maxwell GM107芯片,是 GTX 760M 的接班人,然而与上一代相比其性能提升在 40% 以上。拥有 640 个流处理器和 16 个 ROP 单元,540MHz 核心频率,并且支持动态加速技术,显存位宽128bit 和 80.2GB/s 显存带宽。

NVIDIA GeForce GTX 860M 显卡参数

NVIDIA GeForce GTX 860M 终于采用了Maxwell架构,因此独显在性能方面有着飞跃提升。流处理器的增加和核心频率的提高保证了独立显卡性能的提升,GTX 860M 支持 2GB GDDR5 显存。从数据上看,GTX 860M要比上一代GTX 760M更强。至于性能提升程度,下面就来一起看看实际的测试结果吧。

基准性能测试:3DMark 11

3DMark 11 显卡性能基准测试软件

3DMark 11 是业界第一套专门基于微软 DirectX 11 API 打造的综合性基准测试工具,并能全面发挥多路显卡、多核心处理的优势,满足 PC 系统游戏性能测试需求。

测试结果:P5168

通过实际测试后 GTX 860M 在 3Dmark 11 Performance 模式下分数达到了 P5168,而GPU得分为4969,与之相对比,上一代 GTX 760M GPU分数为3300左右,性能提高了50%,图形性能再上一个新的台阶,不仅如此,GTX 860M显卡性能从得分来看要强于GTX 770M显卡。

基准性能测试:新3DMark

新3DMark采用全新界面设计,除了测试分数,还会展现每个场景测试期间的实时曲线,全程记录帧率、CPU 温度、GPU 温度、CPU 功耗。新 3DMark 取消了传统的 E、P、X 模式,取而代之的是根据负载不同所推出的三个场景,其中 FireStrike 专为基于 DirectX 11 显卡搭建的高端游戏平台,而 CloudGate 则支持基于 DirectX 10 环境的主流硬件,IceStorm 则支持入门级 DirectX 9 设备、手机、平板电脑等等。

3DMark Fire Strike 最终成绩为 3674

在 3DMark Fire Strike 基准测试中,非Extreme 模式下 GTX 860M 图形分数获得 3929 分,确实要比上一代 GTX 770M在性能方面要强劲一些。

        以上是关于神舟战神K660E评测的内容,包括神舟战神K660E的外观、显示屏、散热、续航、以及硬件性能等专业评测,更多详细评测敬请关注中关村在线电脑频道后续发布的神舟战神K660E的详细内容。

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